【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体集成电路制造，具体为一种半导体设备反应腔聚合物清理装置。
技术介绍
1、半导体晶圆制造工厂中干法氧化层刻蚀机的工作原理是向真空环境的反应腔内通入反应气体，通过加射频电源形成等离子体，刻蚀平放在下电极上的硅片形成需要的图形。同时反应过程中生成的副产物一部分沉积在腔体内的零件上形成聚合物，为了保证产品良率，设备人员会定期对反应腔内的聚合物做清洗。
2、但现有的半导体设备反应腔内聚合物的去除一般是人工手动进行剥离清扫，再用洁净布进行擦拭清洁工作。在清洁过程中聚合物粉尘会长时间弥漫在腔体内部和周围，影响工作环境的洁净度。
3、所以有必要提供一种半导体设备反应腔聚合物清理装置来解决上述问题。
4、需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的
技术介绍
，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
1、基于现有技术中存在的上述问题，本申请所要解决的问题是：提供一种半导体设备反应腔聚合物清理装置，达到清洁聚合物时快速除尘
【技术保护点】
1.一种半导体设备反应腔聚合物清理装置，其特征在于：包括粉尘收集器(1)、手持握柄(3)；所述粉尘收集器(1)与手持握柄(3)之间通过设置有波纹管(2)连通，所述手持握柄(3)的一端设置有吸附口(31)，所述吸附口(31)的内部与波纹管(2)连通；
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备反应腔聚合物清理装置，其特征在于：所述手持握柄(3)的一侧设置有安装座(32)，所述安装座(32)的端面开设有放置槽(321)；所述清洁固定件(4)为横置L型状，所述清洁固定件(4)的短边端面设置有连接座(41)，所述连接座(41)与放置槽(321)通过卯接安装。
<...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备反应腔聚合物清理装置，其特征在于：包括粉尘收集器(1)、手持握柄(3)；所述粉尘收集器(1)与手持握柄(3)之间通过设置有波纹管(2)连通，所述手持握柄(3)的一端设置有吸附口(31)，所述吸附口(31)的内部与波纹管(2)连通；
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备反应腔聚合物清理装置，其特征在于：所述手持握柄(3)的一侧设置有安装座(32)，所述安装座(32)的端面开设有放置槽(321)；所述清洁固定件(4)为横置l型状，所述清洁固定件(4)的短边端面设置有连接座(41)，所述连接座(41)与放置槽(321)通过卯接安装。
3.根据权利要求2所述的一种半导体设备反应腔聚合物清理装置，其特征在于：所述安装座(32)与连接座(41)通过转轴连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体设备反应腔聚合物清理装置，其特征在于：所述安装座...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦胜，朱伟，薛同磊，
申请(专利权)人：苏州鑫睿微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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