【技术实现步骤摘要】
本申请属于传感器封装工艺,更具体地,涉及一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法。
技术介绍
1、电磁超声传感器是一种利用电磁感应原理来产生和接收超声波的传感器。这种传感器具有非接触检测的优点,适用于高速、高温等恶劣工况下的检测任务。电磁超声传感器组件包含磁铁、背板、线圈等,在传感器研制过程中,需要设计传感器各组件的尺寸和位置,在实际使用之前还需要对传感器进行填充和封装。传感器封装过程中,各组件之间填充间隙决定各组件之间的距离,并且由于电磁超声传感器的线圈层数和匝数均较多,因而易受印制电路板制造误差和制造工艺的影响,使得传感器的实际性能与设计性能的一致性难以保证,且封装过程中传感器性能很难控制,给电磁超声传感器批量制作和多通道阵列应用造成困难。
技术实现思路
1、针对现有技术的缺陷,本申请的目的在于提供一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法,旨在解决电磁超声传感器封装过程导致实际性能与设计性能不一致且封装过程中传感器性能难控制的问题。
2、为实现上述目的,本申请提供了一种基于
...【技术保护点】
1.一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法,其特征在于,步骤S1之前,还执行以下步骤筛选所述接收线圈(2)和所述激励线圈(4):
3.如权利要求1所述的一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法,其特征在于,所述背板(5)的厚度大于趋肤深度的5倍。
4.如权利要求2所述的一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法,其特征在于,采用扫频测量方法测量各实时阻抗以及接收线圈(2)的自身阻抗和激励线圈(4)的自身阻抗。
5.如权利要求4所述
...【技术特征摘要】
1.一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法,其特征在于,步骤s1之前,还执行以下步骤筛选所述接收线圈(2)和所述激励线圈(4):
3.如权利要求1所述的一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法,其特征在于,所述背板(5)的厚度大于趋肤深度的5倍。
4.如权利要求2所述的一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法,其特征在于,采用扫频测量方法测量各实时阻抗以及接收线圈(2)的自身阻抗和激励线圈(4)的自身阻抗。
5.如权利要求4所述的一种基于阻抗监测的电磁超声传感器封装方法,其特征在于,扫频测量时,扫频范围大于所述电磁超...
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