【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种焊接夹具。
技术介绍
1、在半导体制造中常用到化学气相沉积技术，含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜。这种工艺是化学气相沉积(chemicalvapor deposition，cvd)中的一种，其原理是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。
2、在cvd在镀膜过程中，晶圆在气体分配盘下方。在cvd化学气象沉积过程中，气体分配盘需保证良好的密封性，从而保证沉积过程的稳定性。
3、现有技术中，直接对气体分配盘的上盘体和下盘体进行焊接。具体地，辅助焊接的治具上设有凹槽，先将下盘体放入凹槽中，然后对准上盘体与下盘体后将上盘体放在下盘体上，之后对上盘体及下盘体进行焊接。但是，当下盘体的横截面为圆形时，凹槽也为圆形，导致下盘体仅能够实现径向定位，而无法实现周向定位，进而导致上盘体与下盘体焊接过程中，下盘体较容易在凹槽中转动，下盘体的定位不稳定会提高...
【技术保护点】
1.焊接夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述焊接夹具还包括锁定件，所述锁定件活动设置于所述定位本体(1)上，并被配置为锁定所述夹持组件(2)于所述第一位置。
3.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述夹持组件(2)滑动连接于所述定位本体(1)。
4.根据权利要求3所述的焊接夹具，其特征在于，所述夹持组件(2)包括压块(21)，所述夹持组件(2)位于所述第一位置时，所述压块(21)的一端能够抵接待焊接物体，并与所述定位槽(11)的槽底能在所述定位本体(1)的轴线方向上限位所述待焊接物体；...
【技术特征摘要】
1.焊接夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述焊接夹具还包括锁定件，所述锁定件活动设置于所述定位本体(1)上，并被配置为锁定所述夹持组件(2)于所述第一位置。
3.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述夹持组件(2)滑动连接于所述定位本体(1)。
4.根据权利要求3所述的焊接夹具，其特征在于，所述夹持组件(2)包括压块(21)，所述夹持组件(2)位于所述第一位置时，所述压块(21)的一端能够抵接待焊接物体，并与所述定位槽(11)的槽底能在所述定位本体(1)的轴线方向上限位所述待焊接物体；所述夹持组件(2)位于所述第二位置时，所述压块(21)在所述定位本体(1)上的正投影位于所述定位槽(11)外；
5.根据权利要求4所述的焊接夹具，其特征在于，所述夹持组件(2)还包括支撑件(23)，所述支撑件(23)的一端连接于所述压块(21)远离所述定位槽(11)的一端，所述支撑件(23)的另一端支撑于所述定位本体(1)上。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，章奇侠，俞超超，
申请(专利权)人：宁波江丰芯创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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