【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片可焊性实验设备，具体而言，涉及芯片可焊性实验夹持工装及焊接实验设备。
技术介绍
1、电子产品的组装焊接过程中，电路板、元件可焊端、锡膏和助焊剂质量的不良选择都会造成焊接问题，直接影响到产品的质量。主要的焊接问题包括不良的润湿、桥接、裂纹等，会增加质量控制工作量和产生大量的维修，造成人力和财力的浪费，如假焊、虚焊和焊接强度差等，将直接导致可靠性问题。可焊性测试通过对来料进行可焊性方面的测试，量化评估被测样品的可焊性优劣，直接对来料是否可投入生产或经过工艺窗口的调整后方能投入生产提供指导。对于元器件批次来料，由于产量小导致存放时间长的单位，可焊性测试更具意义，可在元器件使用前对其进行可焊性评估，以确定此批元器件的使用是否会导致焊接质量问题的发生。
2、通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。
3、但是，在目前芯片的可焊性实验设备中，用于夹持芯片的夹具比较单一，并且只能用于一些较小的芯片，而且长时间使用，夹具易变形，从而导致工作人员需要频繁更换或者维护夹具，导致实验效率低下。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片可焊性实验夹持工装及焊接实验设备，以缓解现有技术中实验效率低的技术问题。
2、第一方面，本技术实施例提供了一种芯片可焊性实验夹持工装，包括连接杆、第一夹片、第二夹片和夹持宽度调节件；
3、所述第一夹片和所述第二夹片两者均设置在所述连接杆的底部，并且所述第一夹片和所述第二夹片两
4、所述夹持宽度调节件穿设在所述第一夹片和所述第二夹片上，以调节所述第一夹片和所述第二夹片两者用于夹持待测芯片的夹持距离。
5、结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述第一夹片和所述第二夹片两者均包括顶部连接板、侧板支撑板和底部夹持板；
6、所述顶部连接板、所述侧板支撑板和所述底部夹持板三者依次连接，所述顶部连接板与所述连接杆连接，所述夹持宽度调节件安装在所述侧板支撑板上。
7、结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述顶部连接板上开设有用于与所述连接杆连接的连接孔。
8、结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述连接杆的底部外壁开设有外螺纹，所述连接杆通过螺母与所述连接孔连接。
9、结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述连接孔采用腰型孔。
10、结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述侧板支撑板上开设有用于安装所述夹持宽度调节件的安装孔；
11、所述夹持宽度调节件包括调节螺栓和调节螺母；
12、所述调节螺栓的一端穿设在两张所述侧板支撑板上，所述调节螺母与所述调节螺栓连接，以使所述调节螺栓能够限制所述两张所述侧板支撑板的相对距离。
13、结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述调节螺栓上套设有螺纹弹簧。
14、结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述顶部连接板和所述底部夹持板两者分别设置在所述侧板支撑板的两端，并且所述顶部连接板和所述底部夹持板两者的另一端均朝向同一侧。
15、结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述底部夹持板的宽度从靠近所述侧板支撑板的一端向另一端逐渐缩小。
16、第二方面，本技术实施例提供了一种焊接实验设备，包括所述芯片可焊性实验夹持工装。
17、有益效果：
18、本技术提供了一种芯片可焊性实验夹持工装，包括连接杆、第一夹片、第二夹片和夹持宽度调节件；第一夹片和第二夹片两者均设置在连接杆的底部，并且第一夹片和第二夹片两者形成夹持工装；夹持宽度调节件穿设在第一夹片和第二夹片上，以调节第一夹片和第二夹片两者用于夹持待测芯片的夹持距离。
19、具体的，在进行实验工作时，工作人员将待测芯片放置在第一夹片和第二夹片两者之间，然后连接杆在焊接实验设备的带动下移动至设备内部进行实验，当需要夹持不同待测芯片时，工作人员可以通过夹持宽度调节件调节第一夹片和第二夹片两者之间的夹持距离，从而满足不同类型的待测芯片；另外长时间夹持同一类型待测芯片后，工作人员也可以通过夹持宽度调节件调节第一夹片和第二夹片两者之间的夹持距离，从而消除第一夹片和第二夹片两者之间的变形误差，无需更换夹具，提高工作效率。
20、本技术提供了一种焊接实验设备，包括芯片可焊性实验夹持工装。焊接实验设备与现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘述。
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1.一种芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，包括：连接杆(100)、第一夹片(200)、第二夹片(300)和夹持宽度调节件(400)；
2.根据权利要求1所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述第一夹片(200)和所述第二夹片(300)两者均包括顶部连接板(210)、侧板支撑板(220)和底部夹持板(230)；
3.根据权利要求2所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述顶部连接板(210)上开设有用于与所述连接杆(100)连接的连接孔(211)。
4.根据权利要求3所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述连接杆(100)的底部外壁开设有外螺纹，所述连接杆(100)通过螺母(110)与所述连接孔(211)连接。
5.根据权利要求4所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述连接孔(211)采用腰型孔。
6.根据权利要求2所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述侧板支撑板(220)上开设有用于安装所述夹持宽度调节件(400)的安装孔(221)；
7.根据权利要求6所述的芯片可焊性实验夹持
8.根据权利要求2所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述顶部连接板(210)和所述底部夹持板(230)两者分别设置在所述侧板支撑板(220)的两端，并且所述顶部连接板(210)和所述底部夹持板(230)两者的另一端均朝向同一侧。
9.根据权利要求8所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述底部夹持板(230)的宽度从靠近所述侧板支撑板(220)的一端向另一端逐渐缩小。
10.一种焊接实验设备，其特征在于，包括权利要求1－9任一项所述的芯片可焊性实验夹持工装。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，包括：连接杆(100)、第一夹片(200)、第二夹片(300)和夹持宽度调节件(400)；
2.根据权利要求1所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述第一夹片(200)和所述第二夹片(300)两者均包括顶部连接板(210)、侧板支撑板(220)和底部夹持板(230)；
3.根据权利要求2所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述顶部连接板(210)上开设有用于与所述连接杆(100)连接的连接孔(211)。
4.根据权利要求3所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述连接杆(100)的底部外壁开设有外螺纹，所述连接杆(100)通过螺母(110)与所述连接孔(211)连接。
5.根据权利要求4所述的芯片可焊性实验夹持工装，其特征在于，所述连接孔(211)采用腰型孔。
【专利技术属性】
技术研发人员：张亚举，丁兆达，
申请(专利权)人：上海季丰电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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