【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体材料制造,特别是涉及一种衬底片的甩干装置。
技术介绍
1、衬底片通常由单晶硅或其它半导体材料制成,用于晶圆制造以及生产半导体器件,其在加工过程中,需要对衬底片的表面进行湿法清洗,去除表面的杂质,在清洗后需要将衬底片表面上水分去除,进行干燥处理,现有技术中,一般将衬底片清洗后排列放置在治具上进行风干,此种干燥方式耗时较长,且治具上衬底片风干效果差异较大,干燥效率较低。
技术实现思路
1、本技术的目的是:提供一种衬底片的甩干装置,使满载衬底片的放置治具在公转的同时自转,利用公转与自转的离心力叠加去除衬底片表面水分,干燥效果好,提高干燥效率。
2、为了实现上述目的,本技术提供了一种衬底片的甩干装置,包括:
3、支撑座,所述支撑座上设有齿圈;
4、旋转组件,安装在所述支撑座上;
5、多个转轴组件设于所述旋转组件的输出端,且位于所述齿圈内,所述转轴组件包括传动轴以及齿轮,所述传动轴竖直设置,且所述传动轴上端通过轴承座和所述支撑座转动连接
...【技术保护点】
1.一种衬底片的甩干装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的衬底片的甩干装置,其特征在于:所述传动轴上端设有T形连接部,所述T形连接部上端面和所述放置治具底面贴合,所述T形连接部上开设有用于和所述放置治具固定连接的螺纹孔。
3.如权利要求1所述的衬底片的甩干装置,其特征在于:所述传动轴下端外壁设有用于和所述齿轮安装轴向定位的限位台阶。
4.如权利要求1所述的衬底片的甩干装置,其特征在于:所述转轴组件和所述放置治具的数量至少为4个。
5.如权利要求1所述的衬底片的甩干装置,其特征在于:所述放置治具包括底座以及卡塞,
...【技术特征摘要】
1.一种衬底片的甩干装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的衬底片的甩干装置,其特征在于:所述传动轴上端设有t形连接部,所述t形连接部上端面和所述放置治具底面贴合,所述t形连接部上开设有用于和所述放置治具固定连接的螺纹孔。
3.如权利要求1所述的衬底片的甩干装置,其特征在于:所述传动轴下端外壁设有用于和所述齿轮安装轴向定位的限位台阶。
4.如权利要求1所述的衬底片的甩干装置,其特征在于:所述转轴组件和所述放置治具的数量至少为4个。
5.如权利要求1所述的衬底片的甩干装置,其特征在于:所述放置治具包括底座以及卡塞,所述底座和所述传动轴固定连接,所述底座上设有安装槽,所述安装槽的两侧相对设有所述卡塞,所述卡塞沿...
【专利技术属性】
技术研发人员:王滔,周铁军,毕宏岩,
申请(专利权)人:广东先导微电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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