【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，尤其涉及一种粘合门板测试台及测试方法。
技术介绍
1、在半导体领域，传输阀的门板常用于各个腔体之间的晶圆传输。主要要求有：可靠性、密封性和洁净度。因为半导体行业超高的洁净度和超高的寿命要求，诞生出了一种将硫化密封件粘连于阀门门板上的技术。此技术的粘合门板拥有更高的寿命要求和更可靠的洁净性能。
2、因为直接将粘合门板安装于半导体设备中进行测试有可能会对设备性能产生较大影响。所以需要对粘合门板进行预先测试。但目前市面上没有一种设备用于测试该种粘合门板。
技术实现思路
1、针对上述无机可用的问题，本专利技术提供了一种粘合门板测试台及测试方法，主要可以测试粘合门板寿命、密封性能和洁净度。
2、本专利技术是采用以下技术方案实现的：
3、第一方面，一种粘合门板测试台，包括主腔体、顶盖、连接杆、直线执行器和抽口转换接头，所述顶盖上设置有顶盖固定件，顶盖固定在主腔体上并通过顶盖固定件进行密封设置。
4、具体地，所述连接杆与调整垫片相...
【技术保护点】
1.一种粘合门板测试台，其特征在于，包括主腔体（1）、顶盖（2）、连接杆（3）、直线执行器（4）和抽口转换接头（5），所述顶盖（2）上设置有顶盖固定件（201），顶盖（2）固定在主腔体（1）上并通过顶盖固定件（201）进行密封设置。
2.如权利要求1所述的一种粘合门板测试台，其特征在于，所述连接杆（3）与调整垫片（31）相配合，连接杆（3）上还设置有连接杆紧固件（301）和粘合阀板紧固件（302），通过所述连接杆紧固件（301）与所述直线执行器（4）固定连接，通过所述粘合阀板紧固件（302）连接一个粘合阀板（6），所述粘合阀板（6）上设置有粘合阀板密封圈（
<...【技术特征摘要】
1.一种粘合门板测试台，其特征在于，包括主腔体（1）、顶盖（2）、连接杆（3）、直线执行器（4）和抽口转换接头（5），所述顶盖（2）上设置有顶盖固定件（201），顶盖（2）固定在主腔体（1）上并通过顶盖固定件（201）进行密封设置。
2.如权利要求1所述的一种粘合门板测试台，其特征在于，所述连接杆（3）与调整垫片（31）相配合，连接杆（3）上还设置有连接杆紧固件（301）和粘合阀板紧固件（302），通过所述连接杆紧固件（301）与所述直线执行器（4）固定连接，通过所述粘合阀板紧固件（302）连接一个粘合阀板（6），所述粘合阀板（6）上设置有粘合阀板密封圈（601）。
3.如权利要求2所述的一种粘合门板测试台，其特征在于，所述抽口转换接头（5）通过设置转换接头紧固件（501）固定在所述顶盖（2）上，并在抽口转换接头（5）与顶盖（2）之间设置转换接头密封件（502）进行密封。
4.如权利要求3所述的一种粘合门板测试台，其特征在于，所述直线执行器（4）设置有直线执行器紧固件（402...
【专利技术属性】
技术研发人员：王莲冀，林江，魏琼林，周思遥，罗一，
申请(专利权)人：成都中科唯实仪器有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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