【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及成膜装置、成膜方法以及制造方法。
技术介绍
1、近年来，用于有机el显示装置等的面板的大型化不断发展，用于面板制造的基板也在大型化。因此，在成膜腔内使蒸发材料附着于基板来制造面板时，由基板中央部的自重产生的挠曲变大。
2、因此，在专利文献1中，为了降低由基板的自重产生的挠曲，在将基板和掩模对位之后，从基板的与被成膜面相反的一侧的面，使冷却板以按压的方式抵接于基板。由此，能够使基板紧贴于掩模，并且能够抑制成膜时的基板的温度上升。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本专利第6351918号公报
6、专利技术要解决的课题
7、但是，在专利文献1的方法中，不进行基板与冷却板的位置关系的调整。在此，由于将基板送入成膜腔内时的输送精度存在极限，因此，即使在良好地进行了基板与掩模的对位的情况下，也不能保证基板与冷却板的位置关系良好。假设每个基板的与冷却板之间的位置关系的偏差变大，则将冷却板按压于基板时的抵接位置产生偏差，有可能对基板与掩模的位置关系造
【技术保护点】
1.一种成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备：
2.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
3.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
4.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
5.如权利要求1～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
6.如权利要求1～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
7.如权利要求1～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
8.如权利要求1～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
9.如权利要求8所述的成膜装置，其特征在于，
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【技术特征摘要】
1.一种成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备：
2.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
3.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
4.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
5.如权利要求1～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
6.如权利要求1～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
7.如权利要求1～4中任一项所述的成...
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