【技术实现步骤摘要】
本技术led，尤其涉及一种用于固化的led灯板。
技术介绍
1、led灯板是通过多颗led灯珠/led芯片进行组装焊接而成的发光元件，由于节能且使用寿命长，已普遍被运用在各种领域。
2、然而，现有的led灯板中，特别是用于固化的led灯板，其led灯珠普遍使用单颗芯片封装而成，结构简单，但光功率不高，固化效果慢；也有在led灯板上采用两排led灯珠结构设计，虽然单位面积内光功率的输出较高，但该结构并没有使单位面积的光强和辐射强度极大化，存在进一步优化的空间。
3、因此，有必要提供一种新的led灯板解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术需要解决的技术问题是提供一种单位面积光强更大，辐射强度更高、固化效果更好的led灯板。
2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种led灯板，包括陶瓷基板和安装固定于所述陶瓷基板上的灯柱，所述灯柱为一个且呈长条状，所述灯柱包括：
3、灯带，所述灯带包括多个，每一所述灯带包括固定于所述陶瓷基板上的导电片和固定于所述...
【技术保护点】
1.一种LED灯板，包括陶瓷基板和安装固定于所述陶瓷基板上的灯柱，其特征在于，所述灯柱为一个且呈长条状，所述灯柱包括：
2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，每一所述灯带的所述导电片上设置6组LED芯片，所述灯柱的功率为250-450W。
3.根据权利要求2所述的LED灯板，其特征在于，所述陶瓷基板呈矩形，所述陶瓷基板的长为40-75mm，宽为30-60mm；所述灯柱平行于所述陶瓷基板的宽边设置且位于所述陶瓷基板的中间。
4.根据权利要求3所述的LED灯板，其特征在于，所述陶瓷基板长为62mm，宽为52.6mm。
<...【技术特征摘要】
1.一种led灯板，包括陶瓷基板和安装固定于所述陶瓷基板上的灯柱，其特征在于，所述灯柱为一个且呈长条状，所述灯柱包括：
2.根据权利要求1所述的led灯板，其特征在于，每一所述灯带的所述导电片上设置6组led芯片，所述灯柱的功率为250-450w。
3.根据权利要求2所述的led灯板，其特征在于，所述陶瓷基板呈矩形，所述陶瓷基板的长为40-75mm，宽为30-60mm；所述灯柱平行于所述陶瓷基板的宽边设置且位于所述陶瓷基板的中间。
4.根据权利要求3所述的led灯板，其特征在于，所述陶瓷基板长为62mm，宽为52.6mm。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹炎，周华，
申请(专利权)人：佛山市林富机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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