一种用于固化的LED灯板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯板技术领域，具体揭示了一种用于固化的LED灯板，包括陶瓷基板、金属板以及安装在陶瓷基板上方的两个定位卡块，所述陶瓷基板的板体处开设有三组呈竖向等距离设置的通孔，且该通孔处安装有定位环，且所述定位环的内侧安装有绝缘橡垫片；所述金属板的顶部与陶瓷基板的底部紧密贴合；本实用新型专利技术通过设置的灯板配合设置的定位环，能够让尾端防护罩可以更好的和陶瓷基板进行组合，从而在连接与使用时，能够让整个灯板保持更加稳定的使用状态，而设置的安装板与底板之间的组合，使得镇流器可以更加稳定的进行安装，同时利用陶瓷基板的设置能够让多个LED灯珠进行排布组合，提高了单位面积内光功率的输出。提高了单位面积内光功率的输出。提高了单位面积内光功率的输出。

【技术实现步骤摘要】
一种用于固化的LED灯板


[0001]本技术涉及LED灯板
，具体为一种用于固化的LED灯板。

技术介绍

[0002]LED灯板是通过多颗LED灯珠进行组装焊接而成的发光元件，在日常生活中经常会使用，而且由于LED灯珠的优异发光特性，在使用时，使用的寿命足够长，且使用足够简单，因此是装修和工程建筑领域中，使用的较多的一种元器件。
[0003]而在现有的LED灯板的使用过程中发现，过往技术采取灯珠设计，便于更换的同时聚光功率不高，固化效果慢，且表面附着的玻璃板容易出现氧化脱落的问题，因此在连接使用时，存在一定的安全隐患，于是，我们提出一种用于固化的LED灯板。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供一种用于固化的LED灯板，具备能够让设置的LED灯珠在连接使用时，具备更好的强度与密度，减少玻璃板出现脱落的优点，解决了现有的LED灯板在使用时，单位光功率较低，且玻璃板容易出现氧化脱落的问题。
[0005]本技术的用于固化的LED灯板，包括陶瓷基板、金属板以及安装在陶瓷基板上方的两个定位卡块，所述陶瓷基板的板体处开设有三组呈竖向等距离设置的通孔，且该通孔处安装有定位环，且所述定位环的内侧安装有绝缘橡垫片；所述金属板的顶部与陶瓷基板的底部紧密贴合，所述金属板的底部一体成型有呈蜂窝状设置的凹槽，且所述金属板与定位环贯穿相连；所述陶瓷基板的顶部开设有可供定位卡块相连的凹槽，两个所述定位卡块以陶瓷基板中部竖直设置的定位环为中心轴线呈对称分布。
[0006]通过上述技术方案设计，利用陶瓷基板可以让LED芯片进行排布组合提高单位面积内光功率的效果，整个LED芯片的照明强度得到提高，从而满足不同使用的需要。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述定位卡块的中部开设有凹槽，该凹槽的中部等距离设有若干LED芯片，且该LED芯片的表面通过激光焊接覆盖有石英玻璃透镜。
[0008]通过上述技术方案设计，利用设置的陶瓷基板配合开设的凹槽能够让LED芯片更好的进行安装，且能够让石英玻璃透镜可以更好的进行固定。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述陶瓷基板为氮化铝超高导陶瓷且采用共晶无机封装工艺制成。
[0010]通过上述技术方案设计，利用设置的陶瓷基板能够利用共晶无机封装工艺的制作流程，提高整个LED芯片的导通效率，让陶瓷基板与现有灯板能够区别使用，提高灯板的照明效率。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述陶瓷基板的表面均匀喷涂有防导电涂层。
[0012]通过上述技术方案设计，利用设置在陶瓷基板上的防导电涂层，能够让陶瓷基板避免在使用时，出现漏电的问题。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述陶瓷基板的顶部固定连接有两个安装板，该
安装板的板体处均开设有可供镇流器安装的凹槽，且两个所述镇流器以陶瓷基板的竖直中线呈对称错位分布。
[0014]通过上述技术方案设计，利用安装板和镇流器的使用可以让灯板的整体使用稳定性得到提高且两个镇流器呈对称错位分布，能够各自分开控制不同的LED芯片，且互不影响，使得整个灯板使用可以更加的满足使用上的需要。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016]本技术通过设置的灯板配合设置的定位环，能够让尾端防护罩可以更好的和陶瓷基板进行组合，从而在连接与使用时，能够让整个灯板保持更加稳定的使用状态，而设置的安装板与底板之间的组合，使得镇流器可以更加稳定的进行安装，同时利用陶瓷基板的设置能够让多个LED灯珠进行排布组合，提高了单位面积内光功率的输出，使得整个灯板的照明强度得到了提高，同时在连接使用的时候整个玻璃板被尾端防护罩进行限制，因此可以减少出现氧化脱落的问题。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本技术陶瓷基板俯视结构示意图；
[0019]图2为本技术陶瓷基板侧视结构示意图；
[0020]图3为本技术金属板后视结构示意图。
[0021]图中：01、陶瓷基板；02、定位环；03、石英玻璃透镜；04、镇流器；05、安装板；06、定位卡块；07、LED芯片；08、金属板。
具体实施方式
[0022]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0023]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0024]请参阅图1、2、3，本技术的用于固化的LED灯板，包括陶瓷基板01、金属板08以及安装在陶瓷基板01上方的两个定位卡块06，陶瓷基板01的板体处开设有三组呈竖向等距离设置的通孔，且该通孔处安装有定位环02，且定位环02的内侧安装有绝缘橡垫片；金属板08的顶部与陶瓷基板01的底部紧密贴合，金属板08的底部一体成型有呈蜂窝状设置的凹槽，且金属板08与定位环02贯穿相连；陶瓷基板01的顶部开设有可供定位卡块06相连的凹
槽，两个定位卡块06以陶瓷基板01中部竖直设置的定位环02为中心轴线呈对称分布，通过上述技术方案设计，利用陶瓷基板01可以让LED芯片07进行排布组合提高单位面积内光功率的效果，整个LED芯片07的照明强度得到提高，从而满足不同使用的需要。
[0025]请参阅图1，定位卡块06的中部开设有凹槽，该凹槽的中部等距离设有若干LED芯片07，且该LED芯片07的表面通过激光焊接覆盖有石英玻璃透镜03，通过上述技术方案设计，利用设置的陶瓷基板01配合开设的凹槽能够让LED芯片07更好的进行安装，且能够让石英玻璃透镜03可以更好的进行固定，陶瓷基板01为氮化铝超高导陶瓷且采用共晶无机封装工艺制成，通过上述技术方案设计，利用设置的陶瓷基板01能够利用共晶无机封装工艺的制作流程，提高整个LED芯片07的导通效率，让陶瓷基板01与现有灯板能够区别使用，提高灯板的照明效率，陶瓷基板01的表面均匀喷涂有防导电涂层，通过上述技术方案设计，利用设置在陶瓷基板01上的防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于固化的LED灯板，包括陶瓷基板（01）、金属板（08）以及安装在陶瓷基板（01）上方的两个定位卡块（06），其特征在于：陶瓷基板（01），所述陶瓷基板（01）的板体处开设有三组呈竖向等距离设置的通孔，且该通孔处安装有定位环（02），且所述定位环（02）的内侧安装有绝缘橡垫片；金属板（08），所述金属板（08）的顶部与陶瓷基板（01）的底部紧密贴合，所述金属板（08）的底部一体成型有呈蜂窝状设置的凹槽，且所述金属板（08）与定位环（02）贯穿相连；定位卡块（06），所述陶瓷基板（01）的顶部开设有可供定位卡块（06）相连的凹槽，两个所述定位卡块（06）以陶瓷基板（01）中部竖直设置的定位环（02）为中心轴线呈对称分布。2.根据权利要求1所述的一种用于固化的...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹炎，周华，
申请(专利权)人：佛山市林富机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：