【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光芯片测试领域，具体为一种应用于光芯片测试的噪声校正系统及噪声校正方法。
技术介绍
1、光芯片作为“后摩尔”时代最具发展前景的载体，已经在科技进步和社会发展中发挥着举足轻重的作用。特别在光通信领域，光芯片实现长距离通信和高速通信中信号的发射、调制和接收，是核心器件之一。同时，基于光芯片的光计算也吸引着国内外学术界和产业界的诸多关注。在此，光芯片被赋予了更多的功能，也获得了更多样性的发展。光芯片可以分为设计、加工、测试和封装等过程，其中测试过程可用于表征光芯片的性能，进而评估在大规模生产中，光芯片的可靠性和一致性。此外，光芯片的加工是基于cmos工艺，实际加工过程是不可观测的。光芯片的检测也是实现工艺反馈最直接，最有效的方式。
2、光芯片（包括光器件）的测试系统相对复杂，需要同时监控输入光功率和输出光功率。光纤切割端面的倾斜角度、粗糙度等直接影响了光芯片的测量结果。光纤连接法兰、分束器、偏振控制器，偏振分析仪等设备都是光芯片测量中的必要设备，这些都会在测量系统中引入额外噪声。这就导致，其一，即便测试系统的构成相同...
【技术保护点】
1.一种应用于光芯片测试的噪声校正系统，其特征在于，该芯片测试系统包括光源模块（1）、偏振控制模块（2）、光功率监测模块（3）、光传输模块（4）和光功率探测模块（5），
2.根据权利要求1所述的应用于光芯片测试的噪声校正系统，其特征在于，光源模块（1）为光功率可调单波长激光器。
3.根据权利要求1所述的应用于光芯片测试的噪声校正系统，其特征在于，偏振控制模块（2）包括偏振分析仪和三环偏振控制器，其中，偏振分析仪调节光源模块（1）的输出光的偏振态，三环偏振控制器保持光束偏振态的稳定。
4.根据权利要求1所述的应用于光芯片测试的噪声校正...
【技术特征摘要】
1.一种应用于光芯片测试的噪声校正系统，其特征在于，该芯片测试系统包括光源模块（1）、偏振控制模块（2）、光功率监测模块（3）、光传输模块（4）和光功率探测模块（5），
2.根据权利要求1所述的应用于光芯片测试的噪声校正系统，其特征在于，光源模块（1）为光功率可调单波长激光器。
3.根据权利要求1所述的应用于光芯片测试的噪声校正系统，其特征在于，偏振控制模块（2）包括偏振分析仪和三环偏振控制器，其中，偏振分析仪调节光源模块（1）的输出光的偏振态，三环偏振控制器保持光束偏振态的稳定。
4.根据权利要求1所述的应用于光芯片测试的噪声校正系统，其特征在于，光功率监测模块（3）包括分光器件和光电探测器，分光器件按照固定分光比sr将输入光分为两路光束：一路强光，一路弱光；光电探测器监测弱光光路的光功率，根据固定分光比sr计算偏振控制模块（2）的输入至光功率监测模块（3）的光功率；强光光路为光芯片测试系统的主光路，与光传输模块（4）相连...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽，张晓波，史弘康，李磊，
申请(专利权)人：希烽光电科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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