电路板及其制造方法技术

一种电路板包含主体基板、热敏电阻层以及多个N型半导体单元与多个P型半导体单元。主体基板包含第一外部结构、第二外部结构以及设置于第一外部结构与第二外部结构之间的内部结构。内部结构包含第一内部线路层、第二内部线路层以及设置于第一内部线路层与第二内部线路层之间的绝缘层。热敏电阻层设置于绝缘层与第一内部线路层上。多个N型半导体单元与多个P型半导体单元电性连接第二内部线路层以及第二外部结构，其中多个N型半导体单元与多个P型半导体单元方向交错排列。本案的电路板具有制冷结构，制冷结构的冷端可移除影像感测器的热能，因此，可以有效地将电路板的热能排出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电路板及其制造方法，且特别是关于一种具有制冷结构的电路板及其制造方法。

技术介绍

1、随着半导体技术的发展，影像感测器的影像质量也越来越好，但所需的功率消耗随之变大，因此，所需散热的能量也随之增加。若无法有效的解决影像感测器的散热问题，可能会出现燥点(hot pixel)，进而破坏影像的质量。

2、若仅通过影像感测器下方的金属层进行散热，当影像感测器在长时间工作下或是提供更高质量的影像质量时，无法有效地散热影像感测器的功率消耗。鉴于上述，目前亟需发展出一种可有效散热的电路板以克服上述缺点。

技术实现思路

1、本专利技术至少一实施例提供一种具有制冷结构的电路板及其制造方法，其中的制冷结构可以提供冷端，以移除影像感测器的热能，因此，可以有效地将电路板的热能排出。

2、本专利技术至少一实施例所提供的电路板包含主体基板、第一粘合层、第二粘合层、热敏电阻层以及多个n型半导体单元与多个p型半导体单元。主体基板包含第一外部结构、第二外部结构以及内部结构。内部结构设置于第一外部结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第二内部线路层包含多个冷端，且所述第二外部结构包含多个热端，其中第i个N型半导体单元相邻于第i个P型半导体单元，所述第i个N型半导体单元与所述第i个P型半导体单元连接同一个冷端，且所述第i个P型半导体单元与第i+1个N型半导体单元连接同一个热端，其中i为正整数。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述多个N型半导体单元与所述多个P型半导体单元电性连接所述第二外部结构。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中，还包含：

5.根据权利要求1所述的电路板，其中，还包含：<...

【技术特征摘要】

1.一种电路板，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第二内部线路层包含多个冷端，且所述第二外部结构包含多个热端，其中第i个n型半导体单元相邻于第i个p型半导体单元，所述第i个n型半导体单元与所述第i个p型半导体单元连接同一个冷端，且所述第i个p型半导体单元与第i+1个n型半导体单元连接同一个热端，其中i为正整数。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述多个n型半导体单元与所述多个p型半导体单元电性连接所述第二外部结构。

4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：