【技术实现步骤摘要】
本技术属于s ip封装器件，具体涉及一种焊点定位夹具。
技术介绍
1、s ip为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，组装在一起，实现具有一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。sip封装将多种功能芯片集成在一个封装内，可以实现一个基本完整的功能，传统的s ip封装工艺需要将sip器件进行定位，才能进行后续焊接。
2、例如在公告号为cn220427287u，名称为一种用于sip封装器件平行缝焊点焊的通用夹具的中国技术中，包括壳体定位板，所述壳体定位板的下侧面设置有用于放置壳体的第一放置槽，上侧面设置有用于放置盖板的第二放置槽；壳体定位基座，所述壳体定位基座与所述壳体定位板互相镶嵌形成壳体定位组件；定位底板，所述定位底板连接于所述壳体定位基座的下侧面，所述定位底板上开设有用于固定于平行缝焊机上的定位盲孔，虽然上述现有技术可以定位准确，夹持可靠，但是由于定位底板的形状与大小固定，所以对于同一批次的sip器件效果比较好，但是对于不同批次的s ip器件大小不一致的就无法使用，使得通用性不好，所以现在需要一种焊
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1.一种焊点定位夹具，包括定位平台(1)，其特征在于，所述定位平台(1)的上侧固定设置有定位环(3)，所述定位环(3)的内侧圆周等距设置有若干个定位组件(2)，所述定位平台(1)的上侧转动设置有位于定位环(3)外侧的定位齿圈(4)，所述定位齿圈(4)的外侧设置有驱动定位齿圈(4)转动的驱动组件，所述定位齿圈(4)转动同时带动若干定位组件(2)向定位环(3)圆心转动，所述定位平台(1)的下侧设置有顶料机构。
2.根据权利要求1所述的一种焊点定位夹具，其特征在于：所述定位组件(2)包括转动设置在定位环(3)内侧的转动环(201)以及固定设置在转动环(201)一...
【技术特征摘要】
1.一种焊点定位夹具，包括定位平台(1)，其特征在于，所述定位平台(1)的上侧固定设置有定位环(3)，所述定位环(3)的内侧圆周等距设置有若干个定位组件(2)，所述定位平台(1)的上侧转动设置有位于定位环(3)外侧的定位齿圈(4)，所述定位齿圈(4)的外侧设置有驱动定位齿圈(4)转动的驱动组件，所述定位齿圈(4)转动同时带动若干定位组件(2)向定位环(3)圆心转动，所述定位平台(1)的下侧设置有顶料机构。
2.根据权利要求1所述的一种焊点定位夹具，其特征在于：所述定位组件(2)包括转动设置在定位环(3)内侧的转动环(201)以及固定设置在转动环(201)一侧且与定位齿圈(4)内侧啮合的若干驱动齿(202)，所述定位环(3)的另一侧设置有位于定位环(3)内侧的定位凸块(203)。
3.根据权利要求2所述的一种焊点定位夹具，其特征在于：所述转动环(201)的内侧开设有与定位凸块(203)一端滑动连接的定位槽(204)，所述转动环(201)的上侧设置有穿过定位槽(204)将定位凸块(203)固定在转动环(201)一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张祥利，
申请(专利权)人：上海鲁深电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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