半导体装置制造方法及图纸

[问题]为了提供一种能够保护玻璃衬底并且即使当使用层叠的玻璃衬底时也高度可靠的半导体装置。[方案]根据本发明专利技术实施方式的半导体装置包括：玻璃衬底，具有第一表面、在与该第一表面相反一侧上的第二表面以及位于该第一表面和该第二表面之间的第一侧表面；第一框架状材料，具有在第一表面侧上的第三表面、在第二表面侧上的第四表面以及面向该第一侧表面的第一内表面，并且该第一框架状材料设置在玻璃衬底周围；第一绝缘膜，设置在该第一侧表面与该第一内表面之间并且设置在该第一表面和该第三表面上；第一布线层，设置在被设置到该第一表面和该第三表面的第一绝缘膜上；以及第二绝缘膜，设置在该第一布线层上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及半导体装置。

技术介绍

1、玻璃衬底可应用半导体加工技术，具有低热膨胀系数(cte)，并且平坦性优异，并且因此有望作为用于半导体装置诸如光学组件或高频组件的衬底。

2、引用列表

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利申请公开号2021-108317

5、专利文献2：日本专利申请公开号2015-135940

6、专利文献3：日本专利申请公开号2015-118954

技术实现思路

1、本专利技术要解决的问题

2、由于当通过切割分割玻璃衬底时产生的损坏，玻璃衬底的机械强度可能降低。因此，为了提高玻璃衬底的机械强度，考虑在玻璃衬底的周围设置框部件。

3、然而，由于玻璃衬底的厚度与框架构件的厚度之间的差异，可能发生断开或变形。此外，存在玻璃衬底与安装衬底之间的热膨胀系数的差异可能损坏玻璃衬底与安装衬底之间的连接的情况。

4、此外，在使用通过堆叠多个玻璃薄板而获得的玻璃堆叠衬底作为玻璃衬底的情况下，难以以高精度控制厚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：

4.根据权利要求2所述的半导体装置，进一步包括：

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

9.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：

10.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：

11.根据权利要求10所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体装置，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：

4.根据权利要求2所述的半导体装置，进一步包括：

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

9.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：

10.根据权利要求1所述的半导体装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：足立研，御手洗俊，五十岚崇裕，关晃辅，冈修一，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：