一种用于全热柜的控制系统技术方案

技术编号:44034657 阅读:20 留言:0更新日期:2025-01-15 01:14
本技术公开了一种用于全热柜的控制系统,包括PCB电路板、集成式热柜控制器、ADC接口模块、可控硅输出模块和主板散热模块;集成式热柜控制器采用MCU控制芯片,在集成式热柜控制器的输入端设有ADC接口模块,ADC接口模块包括多路ADC接口,ADC接口输入端与一设置在全热柜上的温度传感器通讯连接,ADC接口模块用于将温度传感器发送的模拟信号转换为数字信号,并传输给MCU控制芯片,MCU控制芯片根据全热柜的层板实时温度输出控制信号;集成式热柜控制器的输出端设有可控硅输出模块,可控硅输出模块包括多路可控硅输出接口,可控硅输出接口分别与一温度传感器通讯连接,其用于将MCU控制芯片输出的控制信号传输至制热装置,实现可独立调节单层层板温度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陈列柜领域,尤其涉及到一种用于全热柜的控制系统


技术介绍

1、陈列柜是一种通过制冷设备向柜体内的商品收纳部空间提供低温冷气、实现单一低温储藏功能的陈列柜。随着冷热两用商品陈列柜的问世、尤其是在同一柜体内腔同时存放上下两种控制温度的商品的前提下,同一柜机在不同用户、不同的适用场合会出现:全冷使用、冷热混用、全热使用这三种随机控制使用状态。外卖行业日渐成熟,竞争日趋激烈,如何提高送餐效率,写字楼及办公楼集中送餐,顾客大厅或前台自取正在成为行业趋势,如何使餐食温度长时间在合适状态,成为行业急需解决的问题,一款容量大的制热成列柜,特别是可精准分层控温的制热成列柜成为较优的选择,陈列柜依靠温控器控制制热输出比率从而实现调节陈列柜内部温度的目的,当感温探头测量的温度低于温控器设定的温度时,加热装置运行,提高对应层板温度;当感温探头测量的温度达到温控器设定的温度时,加热装置开始通过pid调节按比率输出,使层板温度维持在设定温度附近。

2、例如,专利号为202020062509.x的专利文件公开了一种立式制冷陈列柜,包括柜体和制冷系统,所述柜体由风冷室和机组室构成;在所述风冷室内由上至下依次设置有多个货架,在每个所述货架后部分别设置有红外测温传感器,所述红外测温传感器用于实时探测每层货物自身的实际温度,并将温度信息传输至温控器,所述温控器接收红外测温传感器的数据信息,并计算出平均温度后控制所述制冷系统的开停。

3、上述专利方案通过设置多个红外测温传感器来解决现有技术中大部分陈列柜因只有一个测量柜内温度的感温探头,而导致测量的温度通常是冷柜某个区域的温度,与实际温度偏差较大的问题。

4、但是上述专利方案温控器接收红外测温传感器的数据信息,通过计算出平均温度后控制所述制冷系统的开停,这导致对陈列柜中的温度调节是统一,从而无法实现对陈列柜中不同层板的单独温度控制。

5、因此,我们有必要对这样一种结构进行改善,以克服上述缺陷。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种用于全热柜的控制系统,以解决现有技术中存在的问题。

2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案实现的:

3、一种用于全热柜的控制系统,包括pcb电路板,以及设置在所述pcb电路板上设有集成式热柜控制器、adc接口模块、可控硅输出模块和主板散热模块;

4、所述集成式热柜控制器采用mcu控制芯片,在集成式热柜控制器的输入端设有adc接口模块,所述adc接口模块包括多路adc接口,adc接口输入端与一设置在全热柜上的温度传感器通讯连接,adc接口模块用于将温度传感器发送的模拟信号转换为数字信号,并传输给mcu控制芯片,mcu控制芯片根据全热柜的层板实时温度输出控制比率,以恒定层板温度;

5、所述集成式热柜控制器的输出端设有可控硅输出模块,可控硅输出模块包括多路可控硅输出接口,可控硅输出接口分别与一温度传感器通讯连接,其用于将mcu控制芯片输出的控制信号传输至制热装置;

6、所述主板散热模块包括若干风扇,其设置在集成式热柜控制器、adc接口模块和可控硅输出模块的侧方,当位于pcb电路板上的温度传感器检测到温度高于设定值时,即开启风扇散热,其用于防止控制系统温度过高。

7、进一步的,所述全热柜通过若干层板将柜体的内部空间分隔为若干储物层,在每一储物层处均设置有一温度传感器和一制热装置;

8、进一步的,所述温度传感器用于检测当前储物层的实时温度,并将其通过adc接口模块传输给集成式热柜控制器;制热装置通过可控硅输出模块集成式热柜控制器发出的控制信号,并根据控制信号调节当前储物层的实时温度。

9、进一步的,所述adc接口模块包括10路adc接口,可控硅输出模块包括10路可控硅输出接口,adc接口模块和可控硅输出模块用于实现可独立调节单层层板温度。

10、进一步的,所述集成式热柜控制器还设有1路开关输出口,开关输出口与全热柜上的照明灯连接,其用于独立控制照明灯打开/关闭。

11、进一步的,主板散热模块包括若干风扇,其设置在集成式热柜控制器、adc接口模块和可控硅输出模块的侧方,当位于pcb电路板上的温度传感器检测到温度高于设定值时,集成式热柜控制器控制开启风扇散热,以防止控制系统温度过高。

12、进一步的,所述pcb电路板连接有显示器,所述显示器包括壳体和控制单元,壳体包括面板和后壳,面板和后壳相连,面板和后壳共同围成容纳空间,面板设有按键槽和显示槽;

13、控制单元包括电路板和数码管,电路板安装在壳体内,电路板上集成按键单元,按键单元一端与电路板相连,按键单元另一端与按键槽相对应,数码管一端与电路板相连,数码管另一端与显示槽相对应;

14、电路板上集成有电源模块、存储模块、温度检测模块、温度控制模块、压力检测模块、电压检测模块和电流检测模块;

15、数码管与电路板电信号连接,数码管上集成有表示当前系统的工作状态的指示条。

16、综上所述,本技术具有以下有益效果:

17、通过在mcu控制芯片上设置多路adc接口和可控硅输出接口,mcu控制芯片可通过adc接口接收不同层板处的温度,并通过对应的可控硅输出接口将控制信号反馈至对应层板处的制热装置,从而实现可独立调节陈列柜中单层层板温度。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于全热柜的控制系统,其特征在于,包括PCB电路板,以及设置在所述PCB电路板上设有集成式热柜控制器、ADC接口模块、可控硅输出模块和主板散热模块;

2.根据权利要求1所述的用于全热柜的控制系统,其特征在于,所述全热柜通过若干层板将柜体的内部空间分隔为若干储物层,在每一储物层处均设置有一温度传感器和一制热装置;

3.根据权利要求1所述的用于全热柜的控制系统,其特征在于,所述ADC接口模块包括10路ADC接口,可控硅输出模块包括10路可控硅输出接口,ADC接口模块和可控硅输出模块用于实现可独立调节单层层板温度。

4.根据权利要求1所述的用于全热柜的控制系统,其特征在于,所述集成式热柜控制器还设有1路开关输出口,开关输出口与全热柜上的照明灯连接,其用于独立控制照明灯打开/关闭。

5.根据权利要求1所述的用于全热柜的控制系统,其特征在于,所述PCB电路板连接有显示器,所述显示器包括壳体和控制单元,壳体包括面板(1)和后壳(2),面板和后壳相连,面板和后壳共同围成容纳空间,面板设有按键槽(3)和显示槽(4);

【技术特征摘要】

1.一种用于全热柜的控制系统,其特征在于,包括pcb电路板,以及设置在所述pcb电路板上设有集成式热柜控制器、adc接口模块、可控硅输出模块和主板散热模块;

2.根据权利要求1所述的用于全热柜的控制系统,其特征在于,所述全热柜通过若干层板将柜体的内部空间分隔为若干储物层,在每一储物层处均设置有一温度传感器和一制热装置;

3.根据权利要求1所述的用于全热柜的控制系统,其特征在于,所述adc接口模块包括10路adc接口,可控硅输出模块包括10路可控硅输出接口,a...

【专利技术属性】
技术研发人员:李建国周怀军
申请(专利权)人:嘉兴顾翔制冷设备有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1