一种金线莲无土栽培的喷灌系统技术方案

技术编号:44018825 阅读:15 留言:0更新日期:2025-01-15 01:03
本技术涉及无土栽培喷灌装置技术领域,特别是涉及一种金线莲无土栽培的喷灌系统,包括无土栽培台,无土栽培台上表面设置有金线莲种植皿,金线莲种植皿上方设置有补水管,补水管内设置滴灌水流调节组件,无土栽培台的一端设置有水泵与水箱,水箱内设置有搅拌组件,本装置方便工作人员在对金线莲进行滴灌时,由向补水管打孔的方式转变成将通水管与补水管进行连通的方式,进而避免打孔大小不同而导致滴灌时滴水量的不同,进而导致控制滴灌水量不准确,通过滴灌水流调节组件能够方便工作人员对滴灌水量的高效调节,进而满足不同金线莲的补水需求,本装置结构精巧,考虑实际情况,有益效果突出。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉无土栽培喷灌装置,特别是涉及一种金线莲无土栽培的喷灌系统


技术介绍

1、无土栽培是以草炭或森林腐叶土、蛭石等轻质材料做育苗基质固定植株,让植物根系直接接触营养液,采用机械化精量播种一次成苗的现代化育苗技术。选用苗盘是分格室的,播种一格一粒,成苗一室一株,成苗的根系与基质互相缠绕在一起,根坨呈上大下小的塞子形,一般叫穴盘无土育苗。现有装置在对金线莲进行补水时,通常在金线莲种植皿的两侧放置有补水管,然后将补水管的外表面打孔,从而实现对金线莲滴灌补水,然而,由于打孔大小相同会使滴水量相同,由于不同金线莲生长状态不同,所需补水量也不同,现有装置不便于针对不同的金线莲进行滴水量的调节。

2、有鉴于此特提出本技术。


技术实现思路

1、为克服现有技术存在的技术缺陷,本技术提供一种金线莲无土栽培的喷灌系统,能够方便工作人员通过滴灌水流调节组件来调节金线莲滴灌时的滴水量,同时通过搅拌组件能够使水箱内水与营养液更好的融合。

2、本技术采用的技术解决方案是:包括无土栽培台,所述无土栽培台上表面设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金线莲无土栽培的喷灌系统,包括无土栽培台(1),所述无土栽培台(1)上表面设置有金线莲种植皿(2),其特征在于:所述金线莲种植皿(2)上方设置有补水管(3),所述补水管(3)内设置滴灌水流调节组件(4),所述无土栽培台(1)的一端设置有水泵(5)与水箱(6),所述水箱(6)内设置有搅拌组件(7)。

2.根据权利要求1所述的金线莲无土栽培的喷灌系统,其特征在于:所述金线莲种植皿(2)均匀设置在所述无土栽培台(1)上表面,所述金线莲种植皿(2)顶端外壁对称设置有放置槽,所述补水管(3)对称贴合设置在所述放置槽内。

3.根据权利要求2所述的金线莲无土栽培的喷灌系...

【技术特征摘要】

1.一种金线莲无土栽培的喷灌系统,包括无土栽培台(1),所述无土栽培台(1)上表面设置有金线莲种植皿(2),其特征在于:所述金线莲种植皿(2)上方设置有补水管(3),所述补水管(3)内设置滴灌水流调节组件(4),所述无土栽培台(1)的一端设置有水泵(5)与水箱(6),所述水箱(6)内设置有搅拌组件(7)。

2.根据权利要求1所述的金线莲无土栽培的喷灌系统,其特征在于:所述金线莲种植皿(2)均匀设置在所述无土栽培台(1)上表面,所述金线莲种植皿(2)顶端外壁对称设置有放置槽,所述补水管(3)对称贴合设置在所述放置槽内。

3.根据权利要求2所述的金线莲无土栽培的喷灌系统,其特征在于:所述补水管(3)的圆周外壁均匀开设有补水孔,位于所述补水管(3)内底壁补水孔的两侧相对位置均开设有弹力槽,所述滴灌水流调节组件(4)包括拉伸弹簧(401),所述拉伸弹簧(401)的一端固定安装在所述弹力槽内,所述拉伸弹簧(401)的另一端均共同固定安装有凸形挡水块(402),所述凸形挡水块(402)的一侧表面与所述补水孔内壁之间相互贴合。

4.根据权利要求3所述的金线莲无土栽培的喷灌系统,其特征在于:所述补水管(3)的两侧内壁均开设有限位槽,所述限位槽内均滑动卡接有限位块(403),所述限位块(403)的一端与所述凸形挡水块(402)的上端外壁之间相互固定连接。

5.根据权利要求4所述的金线莲无土栽培的喷灌系统,其特征在于:所述补水孔的圆周内壁设置有内螺纹,所述补水孔内插接设置有通水管(404),所述通水管(404)...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑华木谢翠霞曾丽君李剑红
申请(专利权)人:泉州市润欣生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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