【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检查装置和检查方法。
技术介绍
1、通过使用了光致发光的光的通常的光致发光测量,能够观察半导体晶片的多型、晶体变质的内部缺陷。但是,在通常的光致发光测量中,难以看到加工应力残留等没有伴随晶体变质的应力分布。这样的应力残留在后续的外延工艺或热工艺等中有可能成为改性或破坏为缺陷的起点。因此优选能够评价晶体内部的应力。
2、对于这样的评价,使用了拉曼散射光的拉曼光谱测量是有效的。因此,期望一种以光致发光测量为基础并组合了拉曼光谱测量的检查装置。但是,在以通常的光致发光测量为基础的情况下,在非常接近激发光的波长处产生带端发光。因此,如果使用光致发光测量的激发光来进行拉曼光谱测量,则存在带端发光遮掩作为微弱信号的拉曼散射光等问题。因此,为了组合拉曼光谱测量,需要采取使用与用于光致发光测量的光源波长不同的光源等的应对措施。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2003-194718号公报。
6、专利技术要解决的问题
7、例如,在专利文献1中,作
...【技术保护点】
1.一种检查装置,其具有:
2.根据权利要求1所述的检查装置,其中,
3.根据权利要求1或2所述的检查装置,其中,
4.根据权利要求3所述的检查装置,其中,
5.根据权利要求4所述的检查装置,其中,
6.根据权利要求5所述的检查装置,其中,
7.根据权利要求5所述的检查装置,其中,
8.根据权利要求5所述的检查装置,其中,
9.根据权利要求8所述的检查装置,其中,
10.根据权利要求1或2所述的检查装置,其中,
11.一种检查方法,其包括:
< ...【技术特征摘要】
1.一种检查装置,其具有:
2.根据权利要求1所述的检查装置,其中,
3.根据权利要求1或2所述的检查装置,其中,
4.根据权利要求3所述的检查装置,其中,
5.根据权利要求4所述的检查装置,其中,
6.根据权利要求5所述的检查装置,其中,
7.根据权利要求5所述的检查装置,其中,
8.根据权利要求5所述的检查装置,其中,
9.根据权利要求8所述的检查装置,其中,
10.根据权利要求1或2所述的检查装置,其中,
11.一种检查...
【专利技术属性】
技术研发人员:藤木翔太,西村良浩,
申请(专利权)人:雷射科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。