压头结构及电子器件测试系统技术方案

本申请涉及一种压头结构及电子器件测试系统，包括第一控温部和第二控温部。第一控温部具有第一控温面，第一控温部内形成有用于流通气体的气流通道，第一控温面上设置有出气孔，出气孔与气流通道连通。第二控温部具有第二控温面，第二控温部上设置有用于安装调温件的第一安装位，第一安装位与第二控温面导热连接。其中，第一控温面和第二控温面位于压头结构高度方向上的相同一端。在实际应用时，第一控温面和第二控温面面向控温区域布置。本申请的技术方案，不仅可对同一电子器件的不同芯片所在的控温区域进行独立的控温，而且还可对不同发热程度的控温区域适配不同控温方式，有效降低控温成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子器件测试，特别是涉及压头结构及电子器件测试系统。

技术介绍

1、在电子器件如芯片、集成电路或者其他电子器件等测试过程中，需要使用能够对电子器件予以控温的控温装置，以在测试过程中使电子器件保持预设温度。控温装置通常包括可调节温度的调温结构，以及与电子器件直接作用的压头结构。调温结构可设置在压头结构上，并经由压头的导热作用对电子器件予以控温。

2、随着芯片功能的不断集成，芯片尺寸不断加大，大功率器件上往往具备多个芯片发热源，每个芯片发热源的功耗以及工作时间不同。压头结构通常仅具有一个控温点，在测试大功率器件时，往往需要使用多个压头结构对每个芯片发热源进行单独控温，控温成本高。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对大功率器件测试时，需要使用多个压头结构对各个芯片发热源进行独立控温，导致控温成本高的问题，提供一种压头结构及电子器件测试系统。

2、第一方面，本申请提供一种压头结构，所述压头结构包括：

3、第一控温部，具有第一控温面，所述第一控温部内形成有用于流通气体的气本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压头结构(100)，其特征在于，所述压头结构(100)包括：

2.根据权利要求1所述的压头结构(100)，其特征在于，在所述压头结构(100)的高度方向(Z)上，所述第二控温面(21)相较于所述第一控温面(11)凸出设置。

3.根据权利要求1所述的压头结构(100)，其特征在于，所述第一控温部(10)具有泄气通道(14)，所述泄气通道(14)连通大气，并贯穿所述第一控温面(11)与另一所述控温部相邻设置的边缘区域。

4.根据权利要求3所述的压头结构(100)，其特征在于，所述第一控温部(10)具有与相邻另一所述控温部相对设置的第一外周面(M)；...

【技术特征摘要】

1.一种压头结构(100)，其特征在于，所述压头结构(100)包括：

2.根据权利要求1所述的压头结构(100)，其特征在于，在所述压头结构(100)的高度方向(z)上，所述第二控温面(21)相较于所述第一控温面(11)凸出设置。

3.根据权利要求1所述的压头结构(100)，其特征在于，所述第一控温部(10)具有泄气通道(14)，所述泄气通道(14)连通大气，并贯穿所述第一控温面(11)与另一所述控温部相邻设置的边缘区域。

4.根据权利要求3所述的压头结构(100)，其特征在于，所述第一控温部(10)具有与相邻另一所述控温部相对设置的第一外周面(m)；

5.根据权利要求1所述的压头结构(100)，其特征在于，所述气流通道(12)包括形成于所述第一控温部(10)内的汇流段(12a)和至少一个进气段(12b)；所述进气段(12b)用于连通外部供气源；在所述压头结构(100)的高度方向(z)上，所述汇流段(12a)布置并连通于所述出气孔(13)和全部所述进气段(12b)之间。

6.根据权利要求1所述压头结构(100)，其特征在于，多个所述第一控温部(10)环绕所述第二控温部(20)的外周布置。

7.根据权利要求1-6任一项所述的压头结构(...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱一航，邱国志，叶波，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：