一种气溶胶生成基质、气溶胶生成制品和电子雾化装置制造方法及图纸

技术编号:43984823 阅读:10 留言:0更新日期:2025-01-10 20:08
本申请涉及气溶胶生成技术领域,提供一种气溶胶生成基质、气溶胶生成制品和电子雾化装置,气溶胶生成基质包括基础段和调节段,基础段和调节段沿径向套设,基础段和调节段其中一个沿径向的一个表面为加热面,调节段和基础段两者的至少一个参数不同,参数包括导热率、质量、介质的壁厚以及介质的总横截面积。来自加热面的热量沿径向在基础段和调节段之间传递,基础段和调节段两者的传热速率不同,使得热量从加热面沿径向的传热速率发生变化,在加热过程中,不会过快加热气溶胶生成基质沿径向远离加热面的冷端区域,使得抽吸过程中气溶胶释放速率趋于一致。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及气溶胶生成,特别是涉及一种气溶胶生成基质、气溶胶生成制品和电子雾化装置


技术介绍

1、气溶胶生成基质可以通过点燃的方式形成气溶胶,或者通过加热而不燃烧的方式形成气溶胶。以加热而不燃烧的气溶胶生成基质为例,气溶胶生成基质利用外部热源加热,使气溶胶生成基质刚好加热到足以散发出气溶胶的程度,气溶胶生成基质不会燃烧,使用时通过加热气溶胶生成基质释放气溶胶。

2、相关技术中,采用周圈或者中心加热气溶胶生成基质,中心加热是指加热件插入气溶胶生成基质内部对气溶胶生成基质从内到外进行烘烤加热。周圈加热是指加热件设置在气溶胶生成基质的外围,以对气溶胶生成基质进行从外到内的烘烤加热,然而,在气溶胶生成基质的加热过程中,存在气溶胶释放较快或者较慢等一致性差的问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请实施例期望提供一种气溶胶生成基质、气溶胶生成制品和电子雾化装置,能够提高气溶胶释放一致性。

2、为达到上述目的,本申请实施例提供了一种气溶胶生成基质,包括:

3、基础段

4、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种气溶胶生成基质,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的气溶胶生成基质,其特征在于,所述基础段形成有环形的放置空间,所述调节段位于所述放置空间内,所述调节段沿径向的内外两侧均与所述基础段连接,所述基础段沿径向的内表面或者外表面为加热面。

3.根据权利要求2所述的气溶胶生成基质,其特征在于,所述调节段的介质的壁厚小于所述基础段的介质的壁厚。

4.根据权利要求3所述的气溶胶生成基质,其特征在于,所述基础段包括外环部和中心部,所述外环部环绕于所述中心部的外周,以共同限定出所述放置空间,所述中心部的介质的壁厚为0.2mm至0.25mm。

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【技术特征摘要】

1.一种气溶胶生成基质,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的气溶胶生成基质,其特征在于,所述基础段形成有环形的放置空间,所述调节段位于所述放置空间内,所述调节段沿径向的内外两侧均与所述基础段连接,所述基础段沿径向的内表面或者外表面为加热面。

3.根据权利要求2所述的气溶胶生成基质,其特征在于,所述调节段的介质的壁厚小于所述基础段的介质的壁厚。

4.根据权利要求3所述的气溶胶生成基质,其特征在于,所述基础段包括外环部和中心部,所述外环部环绕于所述中心部的外周,以共同限定出所述放置空间,所述中心部的介质的壁厚为0.2mm至0.25mm。

5.根据权利要求2所述的气溶胶生成基质,其特征在于,所述基础段的介质的总横截面积大于所述调节段的介质的总横截面积。

6.根据权利要求2所述的气溶胶生成基质,其特征在于,所述基础段的质量大于所述调节段的质量。

7.根据权利要求2所述的气溶胶生成基质,其特征在于,所述调节段的导热率小于所述基础段的导热率。

8.根据权利要求1所述的气溶胶生成基质,...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭聪慧潘福敏王盛龙梁峰
申请(专利权)人:思摩尔国际控股有限公司
类型:发明
国别省市:

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