【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机载通用机箱，尤其涉及增强散热型机载通用加固机箱。
技术介绍
1、近年来，我国的航空工业水平不断提升，航空电子设备集成化程度越来越高，舱内机架上安装的各种设备逐渐增多，电子设备面临的电磁环境也更加复杂，这些变化使得机箱等电子产品的结构设计难度越来越大。随着电子设备模块化、集成化、小型化的发展，必然带来电子设备热功耗的增加，空间利用更加紧凑，对模块封装也提出了更高要求。
2、目前航空风冷机箱已经广泛应用于各种电子设备，技术相对成熟，对风冷机箱的设计重点必然是提高该设备机箱的散热效率上，利用结构设计手段，实现热传导的低热阻传输路径以及风道的合理设计，使的元器件的工作温度控制在允许范围内。
3、某型传统风冷式标准cpci机箱以强迫对流进行散热，机箱内部包括多个直接固定安装的cpci标准模块板卡，模块板卡上装贴有金属散热片，冷空气进入机箱后将其上面的热量带走，再由风机将机箱内的热空气排出。但该种结构风冷机箱各模块的独立性不高，防护性差，不适合在高强度冲振环境下长时间应用；风机散热方式也因为模块上贴装的金属散热片...
【技术保护点】
1.增强散热型机载通用加固机箱，其特征在于，包括机箱主体（4），机箱主体（4）前端设置有接口转接前面板（1），机箱主体（4）内部还设置有风道式导轨（2），机箱主体（4）内部垂直风道式导轨（2）方向平行设置有若干功能模块屏蔽盒（3），机箱主体（4）后端设置有风机转接后面板（5），功能模块屏蔽盒（3）的下端设置有母版安装底板（6）。
2.根据权利要求1所述的增强散热型机载通用加固机箱，其特征在于，还包括机箱主体（4）由左侧板（7）、右侧板（11）、后盒体（12）、下盖板（8）以及上盖板（10）构成矩形框架结构，其前端设置有前盒体（9）。
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.增强散热型机载通用加固机箱，其特征在于，包括机箱主体（4），机箱主体（4）前端设置有接口转接前面板（1），机箱主体（4）内部还设置有风道式导轨（2），机箱主体（4）内部垂直风道式导轨（2）方向平行设置有若干功能模块屏蔽盒（3），机箱主体（4）后端设置有风机转接后面板（5），功能模块屏蔽盒（3）的下端设置有母版安装底板（6）。
2.根据权利要求1所述的增强散热型机载通用加固机箱，其特征在于，还包括机箱主体（4）由左侧板（7）、右侧板（11）、后盒体（12）、下盖板（8）以及上盖板（10）构成矩形框架结构，其前端设置有前盒体（9）。
3.根据权利要求2所述的增强散热型机载通用加固机箱，其特征在于，所述上盖板（10）以及下盖板（8）与功能模块屏蔽盒（3）为面接触，并形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘盛怀，
申请(专利权)人：成都双瑞实创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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