定位天线、定位设备及定位系统技术方案

技术编号:43983415 阅读:17 留言:0更新日期:2025-01-10 20:07
本申请实施例提供一种定位天线、定位设备及定位系统。定位天线包括基板、底层金属结构、解耦结构和至少两个天线阵元,其中,底层金属结构位于基板的第一侧表面,至少两个天线阵元位于基板的第二侧表面;底层金属结构上设有至少两个馈电孔,至少两个天线阵元通过馈电孔馈电;至少两个天线阵元包括间隔设置的第一天线阵元和第二天线阵元,解耦结构位于第一天线阵元和第二天线阵元之间,在第一天线阵元馈电的情况下,解耦结构用于衰减第一天线阵元朝向第二天线阵元的电场分量,以增加天线阵元之间的隔离度,提高了定位天线的使用性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及定位,尤其涉及一种定位天线、定位设备及定位系统


技术介绍

1、随着移动互联网和物联网的快速发展,定位技术已经成为智能设备或系统的重要支撑技术。其中,超宽带(ultra wide band,uwb)定位技术作为一种新兴的无线定位方式,为了实现其高精度的空间定位,往往需要在智能设备或系统中设置多个天线单元。传统uwb定位天线的尺寸较大,难以集成于对天线尺寸存在小型化要求的智能设备中。

2、相关技术中,通常通过缩减天线单元之间的间距,使其集成于小型化智能设备中。

3、然而,缩小天线单元之间的间距,会导致天线单元之间存在较强的互耦,从而降低天线性能。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种定位天线、定位设备及定位系统,有利于提高天线阵元之间的隔离度,以提高定位天线的定位性能。

2、本申请实施例提供一种定位天线,其包括基板、底层金属结构、解耦结构和至少两个天线阵元,其中,底层金属结构位于基板的第一侧表面,至少两个天线阵元位于基板的第二侧表面;底层金属结构上设有至少两个馈本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种定位天线,其特征在于,包括基板、底层金属结构、解耦结构和至少两个天线阵元,其中,所述底层金属结构位于所述基板的第一侧表面,所述至少两个天线阵元位于所述基板的第二侧表面;所述底层金属结构上设有至少两个馈电孔,所述至少两个天线阵元通过所述馈电孔馈电;

2.根据权利要求1所述的定位天线,其特征在于,所述解耦结构包括第一条形金属带线和第二条形金属带线,所述第一条形金属带线和所述第二条形金属带线相对且间隔设置,并且均位于所述第二侧表面;

3.根据权利要求2所述的定位天线,其特征在于,所述定位天线还包括金属柱和连接孔,所述连接孔开设于所述底层金属结构,所述金属柱用于穿...

【技术特征摘要】

1.一种定位天线,其特征在于,包括基板、底层金属结构、解耦结构和至少两个天线阵元,其中,所述底层金属结构位于所述基板的第一侧表面,所述至少两个天线阵元位于所述基板的第二侧表面;所述底层金属结构上设有至少两个馈电孔,所述至少两个天线阵元通过所述馈电孔馈电;

2.根据权利要求1所述的定位天线,其特征在于,所述解耦结构包括第一条形金属带线和第二条形金属带线,所述第一条形金属带线和所述第二条形金属带线相对且间隔设置,并且均位于所述第二侧表面;

3.根据权利要求2所述的定位天线,其特征在于,所述定位天线还包括金属柱和连接孔,所述连接孔开设于所述底层金属结构,所述金属柱用于穿过所述第一条形金属带线并延伸至所述连接孔内;或者,所述金属柱用于穿过所述第二条形金属带线并延伸至所述连接孔内。

4.根据权利要求2所述的定位天线,其特征在于,所述解耦结构还包括集总元件,所述集总元件位于所述第一条形金属带线和所述第二条形金属带线之间,并且位于所述第二侧表面。

5.根据权利要求2至4任一项所述的定位天线,其特征在于,所述解耦结构还包括解耦槽,所述解耦槽形成于所述底层金属结构,并且所述解耦槽的开口背向所述第一侧表面。

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【专利技术属性】
技术研发人员:吴昊汤小俊俞斌薛文浩
申请(专利权)人:苏州硕贝德通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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