【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试领域,具体涉及一种三轴独立固定华夫盒结构装置。
技术介绍
1、芯片测试倒换机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时,芯片测试倒换机对待测试芯片施加输入信号,从而得到相关的输出信号,并将其与预期值进行比较,进而判断待测试芯片的电性性能和产品功能的有效性;其中在检测环节内,芯片测试倒换机会将输出信号与预期值的比较结果分别传输给探针台和分选机。多个待测试新芯片装在同一华夫盒内固定在芯片测试倒换机的固定模块区域中,芯片测试倒换机通过吸嘴依次从华夫盒中吸取待测试芯片与探针接触并测试,探针接收到测试结果后会进行取舍与分类。在此工作过程中,吸嘴吸取待测试芯片时必须保证待测试芯片的无晃动,所以对于华夫盒的固定装置的稳固性要求极高。
2、华夫盒主要由上盖,芯片座以及卡夹三部分组成;是一个用于包装芯片的盒子,采用防静电材质制作。通常也会在芯片座上加一层无尘纸进行隔离包装,使其具有更好的防护作用。一般采用在华夫盒底部进行真空吸附的方式进行固定,但当华夫盒底部不平整时,真空吸力通常难以达到稳固的要求。
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...【技术保护点】
1.一种三轴独立固定华夫盒结构装置,其特征在于,包括圆形底座,所述圆形底座上表面设有圆形凹槽;所述圆形凹槽的上部开有贯通的吸头孔,所述圆形凹槽的中下部还设有底槽;所述底槽内并排放置有左部XY轴固定结构和右部XY轴固定结构;所述圆形底座下表面设置有Z轴真空吸附结构。
2.根据权利要求1所述的一种三轴独立固定华夫盒结构装置,其特征在于,所述左部XY轴固定结构包括第一直板、第一X轴移动块和第一Y轴移动块;所述第一直板上表面设有第一华夫盒放置区域块,第一华夫盒放置区域块中部设有贯通的第一吸盘孔;第一吸盘孔左侧向外开有第一X轴移动通道,第一吸盘孔下侧向外设有第一Y轴
...【技术特征摘要】
1.一种三轴独立固定华夫盒结构装置,其特征在于,包括圆形底座,所述圆形底座上表面设有圆形凹槽;所述圆形凹槽的上部开有贯通的吸头孔,所述圆形凹槽的中下部还设有底槽;所述底槽内并排放置有左部xy轴固定结构和右部xy轴固定结构;所述圆形底座下表面设置有z轴真空吸附结构。
2.根据权利要求1所述的一种三轴独立固定华夫盒结构装置,其特征在于,所述左部xy轴固定结构包括第一直板、第一x轴移动块和第一y轴移动块;所述第一直板上表面设有第一华夫盒放置区域块,第一华夫盒放置区域块中部设有贯通的第一吸盘孔;第一吸盘孔左侧向外开有第一x轴移动通道,第一吸盘孔下侧向外设有第一y轴移动通道;所述第一x轴移动块、第一y轴移动块分别滑动设置于第一x轴移动通道和第一y轴移动通道内;
3.根据权利要求2所述的一种三轴独立固定华夫盒结构装置,其特征在于,所述第一直板的上表面顶部两边分别凸起有一个角块,每一角块上有一个贯穿螺孔,且所述第一直板的上表面底部凸起有一长块,该长块两端各有一个贯穿螺孔;同时,第二直板的上表面顶部两边也分别凸起有一个角块,每一角块上有一个贯穿螺孔,所述第二直板的上表面底部也凸起有一长块,该长块两端各有一个贯穿螺孔。
4.根据权利要求2所述的一种三轴独立固定华夫...
【专利技术属性】
技术研发人员:殷满,颜未,舒红梅,徐隆翠,袁静,彭丽君,李欢,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十四研究所,
类型:新型
国别省市:
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