【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种上下料设备，尤其涉及一种自动化上下料系统。
技术介绍
1、在制成硅晶片的过程中，将晶棒送入切片设备进行切片(称之为上料)或将完成切片的晶棒从切片设备中取出(称之为下料或取料，所谓的“料”为晶棒或切片后的仍然固定在晶托上的晶片，统称为物料)，往往有两种运送模式：模式一、人工模式：操作工人开着专用小车，通过专用小车上设置的机械手抓取晶棒，由人工操控机械手进行上料或下料(简称上下取料)；模式二、自动化模式：通过自动化手段(如无人小车、输送线配合机器人等自动化设备)实现上下取料。
2、对于人工模式而言，由于每次操作的个体差异大，至少操作效率和安全性难以得到保证，而且在下料过程中经常会出现碎片(即晶片破损)现象，影响晶片合格率，不利于产品的批量化生产。此外，专用小车占用空间较大，降低厂房有效利用率，不利于晶片产品生产成本控制；晶棒被切割后产生的硅雾影响厂房环境，对操作工人身体也有一定的不利影响。
3、对于自动化模式而言，输送线的机械结构复杂，设备体积大，占用现场地面空间大，自动化设备成本高、维修难度大，而且对...
【技术保护点】
1.一种自动化上下料系统，其特征在于包括空中轨道(40)，设置在所述空中轨道(40)上的上下取料装置，用于控制所述上下取料装置工作的控制机构(51)，所述上下取料装置包括基座(1)，设置在基座(1)上的上下取料机构，所述上下取料机构包括设置在所述基座(1)上的升降机构和设置在所述升降机构上的取放机构，所述基座(1)上设置移动导向组件，所述移动导向组件使所述基座(1)可在所述空中轨道(40)上移动用于改变上下取料机构的位置，所述升降机构用于使取放机构下降用于向下下料、上升用于复位或向上取料，所述取放机构张开用于放料、收紧用于抓料。
2.根据权利要求1所述的自...
【技术特征摘要】
1.一种自动化上下料系统，其特征在于包括空中轨道(40)，设置在所述空中轨道(40)上的上下取料装置，用于控制所述上下取料装置工作的控制机构(51)，所述上下取料装置包括基座(1)，设置在基座(1)上的上下取料机构，所述上下取料机构包括设置在所述基座(1)上的升降机构和设置在所述升降机构上的取放机构，所述基座(1)上设置移动导向组件，所述移动导向组件使所述基座(1)可在所述空中轨道(40)上移动用于改变上下取料机构的位置，所述升降机构用于使取放机构下降用于向下下料、上升用于复位或向上取料，所述取放机构张开用于放料、收紧用于抓料。
2.根据权利要求1所述的自动化上下料系统，其特征在于所述空中轨道(40)至少为两条间隔设置的轨道，至少一条所述空中轨道(40)上设置齿条(41)，所述移动导向组件包括设置在所述基座(1)的底部的导向件(18)、第三齿轮(19)、第二减速器(20)和第二动力源(21)，所述第三齿轮(19)与所述齿条(41)啮合，所述第二动力源(21)和第二减速器(20)配合驱动所述第三齿轮(19)转动带动所述基座(1)在所述空中轨道(40)上移动。
3.根据权利要求2所述的自动化上下料系统，其特征在于相邻两所述空中轨道(40)之间设置中间轨道，所述中间轨道中设置开合门(42)，所述开合门(42)和所述空中轨道(40)之间设置用于打开或关闭所述开合门(42)的开合组件，所述开合组件包括分别安装在两所述空中轨道(40)下方的开合门安装座(44)和支承滚轮座(45)，设置在所述开合门安装座(44)上的第三动力源(43)，所述开合门的一侧设置转接块(46)、另一侧设置支承滚轮(47)，所述转接块(46)与所述第三动力源(43)的动力输出轴连接，所述支承滚轮(47)与所述支承滚轮座(45)配合，所述第三动力源(43)使所述开合门(42)沿着所述开合门安装座(44)和支承滚轮座(45)的直线方向移动实现开门和关门的目的。
4.根据权利要求3所述的自动化上下料系统，其特征在于所述开合门上设置导水通孔(48)，所述导水通孔(48)的下端用于连接导水管，用于将所述中间轨道上承接的滴水导出。
5.根据权利要求1所述的自动化上下料系统，其特征在于所述空中轨道(40)上设置缺口定位块(49)和行走硬限位块(50)，所述基座(1)上设置第二接近开关，所述缺口定位块(49)为若干个，其沿着所述空中轨道(40)的长度方向布置的，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁华中，赵飞帆，赵烁梵，朱吉元，夏小英，朱一鸣，
申请(专利权)人：浙江精工新能源装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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