【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器生产，具体涉及一种电子元器件制造的防偏贴片设备。
技术介绍
1、在电路板的加工中需要用到贴片机，贴片装置作为生产线重要的一部分，在使用中，通过贴装头中的吸嘴拾取元器件后能在矫正系统的控制下自动校正位置，并将电路板元器件准确的贴放到指定位置；
2、由于电子元件大小不一，对电子元件进行固定时，需要将电子元件贴片在电路板基板表面，随后进行胶结或焊接，由于基板的各个位置均需要贴片电子元件，因此需要驱动基板或电子元件移动，在移动时，电子元件和电路板基板容易产生偏移，所以我们提出了一种电子元器件制造的防偏贴片设备。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电子元器件制造的防偏贴片设备，包括：
2、底板，以及设置在所述底板底部的支撑腿；
3、贴片机构，该贴片机构具有吸附结构，用于对电子元件进行吸附；
4、所述底板的底部与支撑腿的顶部固定连接，所述贴片机构的底部与底板远离支撑腿的一侧固定连接
5、其中，所述贴
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1.一种电子元器件制造的防偏贴片设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造的防偏贴片设备，其特征在于：所述支撑腿（2）在底板（1）远离放置板（31）的一侧设置有若干个，所述立柱（33）在底板（1）远离支撑腿（2）的一侧设置有若干个。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造的防偏贴片设备，其特征在于：所述传动组件（32）包括框架（321），所述框架（321）设置在立柱（33）远离底板（1）的一侧，若干个所述立柱（33）远离底板（1）的一侧与框架（321）靠近底板（1）的一侧固定连接，所述框架（321）的内侧面固定连接...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件制造的防偏贴片设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造的防偏贴片设备，其特征在于：所述支撑腿（2）在底板（1）远离放置板（31）的一侧设置有若干个，所述立柱（33）在底板（1）远离支撑腿（2）的一侧设置有若干个。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造的防偏贴片设备，其特征在于：所述传动组件（32）包括框架（321），所述框架（321）设置在立柱（33）远离底板（1）的一侧，若干个所述立柱（33）远离底板（1）的一侧与框架（321）靠近底板（1）的一侧固定连接，所述框架（321）的内侧面固定连接有第一数控滑台（322），且所述第一数控滑台（322）设置为l形，所述第一数控滑台（322）早框架（321）的内部设置有四个，所述第一数控滑台（322）的内部滑动连接有滑块（323），且所述第一数控滑台（322）驱动滑块（323）在第一数控滑台（322）内部滑动，所述滑块（323）远离第一数控滑台（322）的一侧与吸附组件（34）远离底板（1）的一侧固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造的防偏贴片设备，其特征在于：所述吸附组件（34）包括伸缩转杆（341），所述伸缩转杆（341）固定连接在滑块（323）远离第一数控滑台（322）的一侧，所述伸缩转杆（341）远离滑块（323）的一侧设置有筒体（342），所述筒体（342）的内壁与伸缩转杆（341）的表面固定连接，所述筒体（342）的表面固定连接有管体（344），且所述管体（344）沿筒体（342）的周向设置有若干个，所述管体（344）远离伸缩转杆（341）的一端固定连接有吸盘（345）。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件制造的防偏贴片设备，其特征在于：所述管体（344）靠近筒体（342）的一侧固定连接有支管（343），所述支管（343）远离管体（344）的一端延伸至筒体（342）内部，且所述支管（343）的表面与筒体（342）的内侧面固定连接，所述支管（343）位于筒体（342）内部的一端固定连接有导流管（348），所述导流管（348）的端部与筒体（342）的内侧面顶部固定连接，所述导流管（348）靠近放置板（31）的一端固定连接有真空泵（346），所述真空泵（346）远离导流管（348）的一侧固定连接有气管（347）。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件制造的防偏贴片设备，其特征在于：所述吸盘（345）设置有若干个，且若干个吸盘（345）的圆心位置相同，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋静，明亮，王光洁，邱露，宋延丽，
申请(专利权)人：沭阳车泊乐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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