【技术实现步骤摘要】
本技术涉及可编程控制器,具体为改善通讯的多通讯接口可编程控制器。
技术介绍
1、可编程控制器简称pc或plc是一种数字运算操作的电子系统,专门在工业环境下应用而设计。
2、由于可编程控制器的体积小,功能强大,因此在工作时会产生大量的热量,虽然其本身构造有散热孔,但是其散热孔只能被动的进行散热,所以导致过多的热量无法在短时间内快速的通过散热孔排出,而长期处于过热的环境中,容易造成编程控制器的损坏,从而影响正常使用寿命。故而提出改善通讯的多通讯接口可编程控制器来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本技术提供了改善通讯的多通讯接口可编程控制器,具备提高使用散热效果来提高使用寿命等优点,解决了散热效果不佳的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:改善通讯的多通讯接口可编程控制器,包括底板,所述底板的正面固定安装有控制器芯片,所述底板的正面放置有外壳,所述底板与外壳上设置有散热件;
3、所述散热件包括一端与外壳的内侧壁固定连接的支撑块
...【技术保护点】
1.改善通讯的多通讯接口可编程控制器,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的正面固定安装有控制器芯片(2),所述底板(1)的正面放置有外壳(4),所述底板(1)与外壳(4)上设置有散热件(3);
2.根据权利要求1所述的改善通讯的多通讯接口可编程控制器,其特征在于:所述支撑块(34)的数量为四个,四个所述支撑块(34)为两两一组对称分布在外壳(4)的内壁上。
3.根据权利要求1所述的改善通讯的多通讯接口可编程控制器,其特征在于:所述支撑块(34)靠近散热风扇(31)的一侧开设有位于插块(35)外侧的插槽,所述插槽为长条状。
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...【技术特征摘要】
1.改善通讯的多通讯接口可编程控制器,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的正面固定安装有控制器芯片(2),所述底板(1)的正面放置有外壳(4),所述底板(1)与外壳(4)上设置有散热件(3);
2.根据权利要求1所述的改善通讯的多通讯接口可编程控制器,其特征在于:所述支撑块(34)的数量为四个,四个所述支撑块(34)为两两一组对称分布在外壳(4)的内壁上。
3.根据权利要求1所述的改善通讯的多通讯接口可编程控制器,其特征在于:所述支撑块(34)靠近散热风扇(31)的一侧开设有位于插块(35)外侧的插槽,所述插槽为长条状。
4.根据权利要求1所述的改善通讯的多通讯接口可编程控制器,其特征在于:所述连接块(37)的数量为八个,八个所述连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:李巍,韩成国,韩佩璋,
申请(专利权)人:大连佳和科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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