改善通讯的多通讯接口可编程控制器制造技术

技术编号:43969180 阅读:15 留言:0更新日期:2025-01-10 19:58
本技术涉及改善通讯的多通讯接口可编程控制器,包括底板,所述底板的正面固定安装有控制器芯片,所述底板的正面放置有外壳,所述底板与外壳上设置有散热件;所述散热件包括一端与外壳的内侧壁固定连接的支撑块,所述支撑块的内侧插接有散热风扇。该改善通讯的多通讯接口可编程控制器,固定在支撑块上的散热风扇与散热孔的配合下,可组成散热通道,持续吹送走控制器芯片产生的热量,而外壳上的通风孔可在负压的情况下,将外壳外的空气导入外壳内,而与控制器芯片抵触的散热片也可持续带走控制器芯片的热量,以及被散热风扇吹送散热,从而提高对控制器芯片的散热效果,来提高整个编程控制器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及可编程控制器,具体为改善通讯的多通讯接口可编程控制器


技术介绍

1、可编程控制器简称pc或plc是一种数字运算操作的电子系统,专门在工业环境下应用而设计。

2、由于可编程控制器的体积小,功能强大,因此在工作时会产生大量的热量,虽然其本身构造有散热孔,但是其散热孔只能被动的进行散热,所以导致过多的热量无法在短时间内快速的通过散热孔排出,而长期处于过热的环境中,容易造成编程控制器的损坏,从而影响正常使用寿命。故而提出改善通讯的多通讯接口可编程控制器来解决上述问题。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本技术提供了改善通讯的多通讯接口可编程控制器,具备提高使用散热效果来提高使用寿命等优点,解决了散热效果不佳的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:改善通讯的多通讯接口可编程控制器,包括底板,所述底板的正面固定安装有控制器芯片,所述底板的正面放置有外壳,所述底板与外壳上设置有散热件;

3、所述散热件包括一端与外壳的内侧壁固定连接的支撑块,所述支撑块的内侧插本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.改善通讯的多通讯接口可编程控制器,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的正面固定安装有控制器芯片(2),所述底板(1)的正面放置有外壳(4),所述底板(1)与外壳(4)上设置有散热件(3);

2.根据权利要求1所述的改善通讯的多通讯接口可编程控制器,其特征在于:所述支撑块(34)的数量为四个,四个所述支撑块(34)为两两一组对称分布在外壳(4)的内壁上。

3.根据权利要求1所述的改善通讯的多通讯接口可编程控制器,其特征在于:所述支撑块(34)靠近散热风扇(31)的一侧开设有位于插块(35)外侧的插槽,所述插槽为长条状。

4.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.改善通讯的多通讯接口可编程控制器,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的正面固定安装有控制器芯片(2),所述底板(1)的正面放置有外壳(4),所述底板(1)与外壳(4)上设置有散热件(3);

2.根据权利要求1所述的改善通讯的多通讯接口可编程控制器,其特征在于:所述支撑块(34)的数量为四个,四个所述支撑块(34)为两两一组对称分布在外壳(4)的内壁上。

3.根据权利要求1所述的改善通讯的多通讯接口可编程控制器,其特征在于:所述支撑块(34)靠近散热风扇(31)的一侧开设有位于插块(35)外侧的插槽,所述插槽为长条状。

4.根据权利要求1所述的改善通讯的多通讯接口可编程控制器,其特征在于:所述连接块(37)的数量为八个,八个所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:李巍韩成国韩佩璋
申请(专利权)人:大连佳和科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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