【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及成像及图像处理领域,更具体的说,涉及到一种用于弥散型金属伪影工况下的高精度工业ct尺寸测量方法。
技术介绍
1、近年来,x射线计算断层成像技术在工业无损检测领域得到了广泛应用。通过对被检测物体进行多个不同角度的投影扫描,并使用计算方法对投影数据进行重建,可以获得物体的三维内部结构信息。然而,当被检测的工件内部包含高原子序数的金属物质时,金属伪影会严重干扰图像质量,导致传统的边缘提取算法失效,工件的几何尺寸参数测量变得尤为困难。针对此类问题,不少专利设计了基于图像后处理的方法对带有金属伪影的图像进行二次处理,例如公开号为cn116543063a的专利设计了一种ct图像的金属伪影去除方法,通过构建基于小波变换的初始自适应迭代学习模型,通过使用优化目标函数进行优化后的目标自适应迭代学习模型对ct图像进行分解,计算金属伪影的区域并去除ct图像中的金属伪影,得到金属伪影减少的ct图像;还有公开号为cn116228916a的专利提出了采用金属伪影抑制方法对金属伪影图像进行图像增强或抑制处理,得到预测图像;对预测图像进行强度分布计算,得
...【技术保护点】
1.一种用于弥散型金属伪影工况下的高精度工业CT尺寸测量方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种用于弥散型金属伪影工况下的高精度工业CT尺寸测量方法,其特征在于,包括以下步骤:
【技术特征摘要】
1.一种用于弥散型金属伪影工况下的高精度工业ct尺寸测量方法,其特征在于,包括如下步骤:
2....
【专利技术属性】
技术研发人员:邓子涵,崔俊宁,王顺利,边星元,
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学,
类型:发明
国别省市:
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