一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带制造技术

本发明专利技术涉及胶带材料技术领域，具体涉及一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其包括OCA层，所述OCA层包括丙烯酸树脂聚合物、UV单体、光引发剂、固化剂、色浆及溶剂，且所述UV单体的重量占比为0.1‑5％。通过本发明专利技术制备得到的封装胶膜，UV固化后剥离力均＞1200gf/25mm，可满足增黏需求；同时在加热后，封装胶膜会变软，剥离力明显降低，以便于其撕开返修。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多媒体设备，具体涉及一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带。

技术介绍

1、mini led/micro led直显需要对基板上的led芯片进行封装，以对芯片起到遮盖、装饰、保护等作用。

2、专利cn218372148u公开了一种mini led及micro led直显封装用多层叠合光学胶带，其由上向下依次包括功能硬化涂层、pet基材层、黑色遮盖胶层、光扩散胶层、uv硬化透明层以及pet离型膜层，其虽然可实现封装，但其采用了多层胶层，胶带整体厚度仍然较厚。

3、另外，封装胶带封装后，当需要返修时，需要降低其剥离力，使其易剥离，从而便于返修，但目前的封装胶膜均无该功能。

技术实现思路

1、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种uv增粘mini led和microled直显封装胶带，其能有效解决现有技术存在的上述问题。

2、技术方案

3、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：

<p>4、本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，其包括OCA层，所述OCA层包括丙烯酸树脂聚合物、UV单体、光引发剂、固化剂、色浆及溶剂，且所述UV单体的重量占比为0.1-5％。

2.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，按重量份，所述OCA层包括70-100份丙烯酸树脂聚合物、0.1-5份UV单体、0.1-1份光引发剂、0.1-2份固化剂、0.5-5份色浆及5-30份溶剂；且所述UV单体的重量占比为0.1-2％。

3.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro...

【技术特征摘要】

1.一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其特征在于，其包括oca层，所述oca层包括丙烯酸树脂聚合物、uv单体、光引发剂、固化剂、色浆及溶剂，且所述uv单体的重量占比为0.1-5％。

2.根据权利要求1所述的一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其特征在于，按重量份，所述oca层包括70-100份丙烯酸树脂聚合物、0.1-5份uv单体、0.1-1份光引发剂、0.1-2份固化剂、0.5-5份色浆及5-30份溶剂；且所述uv单体的重量占比为0.1-2％。

3.根据权利要求1所述的一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其特征在于，按重量份，所述oca层包括75-85份丙烯酸树脂聚合物、0.2-2份uv单体、0.1-0.5份光引发剂、0.1-0.5份固化剂、2-4份色浆及15-25份溶剂。

4.根据权利要求1所述的一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其特征在于，所述丙烯酸树脂聚合物包括丙氧化新戊二醇丙烯酸酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸乙酯及丙烯酸丁酯中的至少一种或以上。

5.根据权利要求1所述的一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其特征在于，所述uv单体包括新戊二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸二甘醇二丙烯烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三...

【专利技术属性】
技术研发人员：项舒武，童建宇，刘宇，喻四海，
申请(专利权)人：博益鑫成高分子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：