支撑组件的制备方法、支撑组件、摄像模组和电子设备技术

技术编号:43957892 阅读:16 留言:0更新日期:2025-01-07 21:42
本申请提供一种支撑组件的制备方法、支撑组件、摄像模组和电子设备,用于缩小避让孔的尺寸,以利于实现摄像模组的小型化设计。支撑组件的制备方法包括:提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体,其中,环境传感器和保护胶层均安装于基板,保护胶层覆盖环境传感器;在基板上注塑形成支撑件,支撑件覆盖保护胶层的周面;去除保护胶层。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及摄像,尤其涉及一种支撑组件的制备方法、支撑组件、摄像模组和电子设备


技术介绍

1、随着科学技术的不断发展,手机等电子设备被广泛地应用于人们的日常生活和工作中,已经成为人们必不可少的日常用品。现有的电子设备中,经常会采用摄像模组等功能器件来丰富电子设备的功能。为了保证摄像模组的成像质量,通常会在摄像模组中设置热敏电阻,且在摄像模组的支撑件上设置避让孔来避让环境传感器,以使环境传感器暴露于空气中检测环境信息。然而,受限于现有的开孔工艺,避让孔的尺寸往往很大,不利于实现摄像模组的小型化设计。


技术实现思路

1、本申请提供一种支撑组件的制备方法、支撑组件、摄像模组和电子设备,用于缩小避让孔的尺寸,以利于实现摄像模组的小型化设计。

2、第一方面,本申请提供一种支撑组件的制备方法,包括:

3、提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体,其中,环境传感器和保护胶层均安装于基板,保护胶层覆盖环境传感器;

4、在基板上注塑形成支撑件,支撑件覆盖保护胶层的周面;p>

5、去除保本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种支撑组件的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的支撑组件的制备方法,其特征在于,所述保护胶层的熔点大于所述支撑件的注塑温度。

3.根据权利要求1或2所述的支撑组件的制备方法,其特征在于,所述提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中,包括:

4.根据权利要求3所述的支撑组件的制备方法,其特征在于,所述在所述基板上形成覆盖所述环境传感器的保护胶层的步骤中,包括:

5.根据权利要求1或2所述的支撑组件的制备方法,其特征在于,所述提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中,包括:

6.根据权利要求5所述...

【技术特征摘要】

1.一种支撑组件的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的支撑组件的制备方法,其特征在于,所述保护胶层的熔点大于所述支撑件的注塑温度。

3.根据权利要求1或2所述的支撑组件的制备方法,其特征在于,所述提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中,包括:

4.根据权利要求3所述的支撑组件的制备方法,其特征在于,所述在所述基板上形成覆盖所述环境传感器的保护胶层的步骤中,包括:

5.根据权利要求1或2所述的支撑组件的制备方法,其特征在于,所述提供基板、环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中,包括:

6.根据权利要求5所述的支撑组件的制备方法,其特征在于,所述提供环境传感器和保护胶层的组合体的步骤中,包括:

7.根据权利要求1至6中任一项所述的支撑组件的制备方法,其特征在于,所述保护胶层的熔点小于所述环境传感器的最高耐受温度,和/或,所述保护胶层的熔点小于所述基板的最高耐受温度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的支撑组件的制备方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:李琛张宪先陈浩杨铭
申请(专利权)人:荣耀终端有限公司
类型:发明
国别省市:

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