【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封测，具体为一种利用率高的半导体封测银胶出胶管。
技术介绍
1、半导体封测固晶点胶过程中存在以下问题：
2、(1)固晶点胶设备挤出银胶，出胶口会与空气接触氧化，且银胶成分在空气中会遭到破坏，导致固晶完成后产品芯片与框架连接不良。
3、(2)半导体封测固晶点胶过程中，固晶点胶设备推动活塞挤出银胶，活塞推动端为半球形，推到出胶口，有部分银胶在出胶口无法利用，且银胶内含有大量银粉价格昂贵。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种利用率高的半导体封测银胶出胶管，解决了上述提出的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种利用率高的半导体封测银胶出胶管，包括与固晶点胶设备连通的胶管，所述胶管的底部连通有出胶嘴，所述胶管的内腔滑动连接有通过驱动设备驱动的活塞端，所述活塞端的末端固定连接有与出胶嘴的内腔适配的挤压头，通过挤压头的设置，当启动活塞端对胶管内部的银胶挤出的时候，通过挤压头将末端出胶嘴内部的银胶挤出，半导体...
【技术保护点】
1.一种利用率高的半导体封测银胶出胶管，包括与固晶点胶设备连通的胶管(1)，所述胶管(1)的底部连通有出胶嘴(7)，所述胶管(1)的内腔滑动连接有通过驱动设备驱动的活塞端(2)，其特征在于：所述活塞端(2)的末端固定连接有与出胶嘴(7)的内腔适配的挤压头(3)，通过挤压头(3)的设置，所述胶管(1)的侧边固定连接有微型电机(4)，所述微型电机(4)的输出端固定连接有收线轮(5)，所述胶管(1)底部的两侧均固定连接有固定筒(8)，两个所述固定筒(8)的内腔均滑动连接有弹簧杆(9)，两个所述弹簧杆(9)的末端均固定连接有密封塞(10)，两个所述密封塞(10)的内腔均开设有...
【技术特征摘要】
1.一种利用率高的半导体封测银胶出胶管，包括与固晶点胶设备连通的胶管(1)，所述胶管(1)的底部连通有出胶嘴(7)，所述胶管(1)的内腔滑动连接有通过驱动设备驱动的活塞端(2)，其特征在于：所述活塞端(2)的末端固定连接有与出胶嘴(7)的内腔适配的挤压头(3)，通过挤压头(3)的设置，所述胶管(1)的侧边固定连接有微型电机(4)，所述微型电机(4)的输出端固定连接有收线轮(5)，所述胶管(1)底部的两侧均固定连接有固定筒(8)，两个所述固定筒(8)的内腔均滑动连接有弹簧杆(9)，两个所述弹簧杆(9)的末端均固定连接有密封塞(10)，两个所述密封塞(10)的内腔均开设有凹槽(11)，两个所述凹槽(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：许玉颖，王亚东，刘元杰，董飞，赵璐瑶，
申请(专利权)人：安徽丰芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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