电子元器件的温度检测方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请的实施例揭示了一种电子元器件的温度检测方法、装置、设备及介质。该方法包括：获取电子元器件的历史温度数据，并基于历史温度数据构建电子元器件的温度分布模型；获取温度分布模型中电子元器件的平均温度，并基于平均温度确定电子元器件在不同温度情况下对应的温度检测频率；获取电子元器件对应的材料特性以及实时环境特征，基于材料特性以及实时环境特征修正温度检测频率，得到目标温度检测频率；基于目标检测频率对电子元器件进行温度检测得到对应的温度检测结果，并基于温度检测的结果更新温度分布模型。本申请的实施例提高了电子元器件的温度检测的合理性和准确性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及热管理，具体涉及一种电子元器件的温度检测方法、装置、电子设备、以及计算机可读存储介质。

技术介绍

1、随着汽车电子化的深入发展，ecu内部的芯片和硬件集成度越来越高，功耗也随之增加，高温环境会对芯片和硬件的性能产生负面影响，甚至导致故障，因此，热管理模块的效率与精度直接关系到ecu的可靠性和使用寿命。

2、但是在现有的电子设备热管理系统中，为了防止某个芯片如soc，mcu芯片等和某些硬件如摄像头屏幕等过热而发生损坏，通常需要监控各个芯片和硬件的温度，并通过应用层软件按照一定的频率周期性地通过api接口读取所有温度数据,当所监控的某一个芯片或者硬件温度过热后采取相应的措施，然而，由于不同材料间的导热性能存在显著差异，每个被监控对象的温度变化范围和过热区间各不相同，传统的固定频率api调用方式不能无法精准快速反映各部件的实际温度状态。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本申请的实施例提供了一种电子元器件的温度检测方法及装置、电子设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品。

2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元器件的温度检测方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述基于所述平均温度确定所述电子元器件在不同温度情况下的温度检测频率，包括：

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述平均温度与所述电子元器件的实时温度之间的关系，确定所述电子元器件在不同温度情况下的温度检测效率，包括：

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括；

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取电子元器件的历史温度数据，并基于所述历史温度...

【技术特征摘要】

1.一种电子元器件的温度检测方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述基于所述平均温度确定所述电子元器件在不同温度情况下的温度检测频率，包括：

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述平均温度与所述电子元器件的实时温度之间的关系，确定所述电子元器件在不同温度情况下的温度检测效率，包括：

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括；

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：马丁立，吴友鹏，苏星溢，
申请(专利权)人：重庆赛力斯凤凰智创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：