激光加工装置及激光加工设备制造方法及图纸

本申请公开了一种激光加工装置及激光加工设备，该激光加工装置包括第一光路机构、第二光路机构、加工头、弧面反射镜和控制器，第一光路机构包括第一激光器和第一反射组件，第二光路机构包括第二激光器和第二反射组件，第一反射组件设置于第一激光器的出射光路上，第二反射组件设置于第二激光器的出射光路上，弧面反射镜设置于第一反射组件和第二反射组件的反射光路上，以通过弧面反射镜能够将第一反射组件、第二反射组件反射的光反射至加工头。本申请能够根据需要选择基于第一激光器发出的激光或者第二激光器发出的激光加工板材，或者同时基于第一激光器、第二激光器发出的激光加工板材，从而实现一机适用多个应用场景的目的。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及激光加工，具体涉及一种激光加工装置及激光加工设备。

技术介绍

1、激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性，对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工的一门加工技术。目前，激光加工已经普遍应用于pcb板材的加工领域中。

2、但是，目前市面上的激光成型设备只能单一应用，皮秒激光器切覆盖膜的设备切不了铜箔，纳秒激光器切铜箔的设备切不了覆盖膜，无法实现一机多场景应用。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够应用于多个场景的激光加工装置。

2、为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

3、本申请提供了一种激光加工装置，所述激光加工装置包括加工头、弧面反射镜、第一光路机构、第二光路机构和控制器；

4、所述第一光路机构包括第一激光器和第一反射组件，所述第一激光器用于发出第一激光，所述第一反射组件设置于所述第一激光器的出射光路上，用于将所述第一激光反射至所述弧面反射镜的反射点；

5、所述第二光路机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工装置，其特征在于，包括加工头、弧面反射镜、第一光路机构、第二光路机构和控制器；

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一激光器发出的第一激光的脉宽与所述第二激光器发出的第二激光的脉宽不同，以通过所述第一激光和所述第二激光能够切割不同材料的待加工工件，其中，所述待加工工件包括第一材料和覆盖贴合于所述第一材料上的第二材料，所述第一材料包括铜箔，所述第二材料包括覆盖膜。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述弧面反射镜设为凸面反射镜，所述凸面反射镜设有向外凸出的弧形反射面，或

4.根据权利要求3所述的激光加工...

【技术特征摘要】

1.一种激光加工装置，其特征在于，包括加工头、弧面反射镜、第一光路机构、第二光路机构和控制器；

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一激光器发出的第一激光的脉宽与所述第二激光器发出的第二激光的脉宽不同，以通过所述第一激光和所述第二激光能够切割不同材料的待加工工件，其中，所述待加工工件包括第一材料和覆盖贴合于所述第一材料上的第二材料，所述第一材料包括铜箔，所述第二材料包括覆盖膜。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述弧面反射镜设为凸面反射镜，所述凸面反射镜设有向外凸出的弧形反射面，或

4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一反射组件包括第一反射镜和第二反射镜，所述第一反射镜、所述第二反射镜依次设置于所述第一激光器的出射光路上，使所述第一激光器发出的激光能够依次经所述第一反射镜、所述第二反射镜及所述弧面反射镜反射至所述加工头；

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一激光器发出的激光在所述第一反射镜上的入射角为α，30゜≤α≤60゜，所述第一反射镜反射的激光在所述第二反射镜上的入射角为β，0≤β≤45゜，所述第二激光器发出的激光在所述第三反射镜的入射角为δ，30゜≤δ≤60゜，所述第三反射镜反射的激光在所述第四反射镜的入射角为γ，0≤γ≤45゜。

6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述加工头设有多个，所述激光加工装置还包括分光组件，所述分光组件设置于所述弧面反射镜的反射光路上，用于将所述弧面反射镜反射的激光分为多束激光，使各束所述激光分别射入各所述加工头。

7.根据权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，所述加工头包括第一加工头和第二加工头，所述分光组件包括1/2波片、分光镜片和第五反射镜，所述1/2波片和所述分光镜片依次设置于所述弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱叶从，林潇俊，陈国栋，吕洪杰，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：