【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷排胶，特别涉及一种用于陶瓷生坯的排胶治具及排胶方法。
技术介绍
1、在半导体结构件制备过程中，特别是大尺寸的生坯，静电吸盘成型方式一般都是通过干压，等静压，流延成型方式来实现的，由于产品尺寸大干压成型易造成坯体密度差，等静压成型需要大的投资设备，流延成型可根据产品的尺寸任意调节，方便储存。但流延成型过程中须添加大量的添加剂及塑性剂才能保证其坯体的成型性，这些添加剂的排除要通过一定时间的温度和气氛才能挥发排除彻底，即使在气氛下提高排胶温度或延长排胶时间坯体中不同部位仍会有未挥发完全的残留碳，虽然碳残留通过碳热反应减少氮化铝晶粒的氧(碳)含量，但这些残碳在烧结过程中会参与反应改变了晶粒间的分布并留下气孔促进晶粒异常长大，导致微观结构致密性差，出现色斑，热导率低及力学性能差等缺陷，特别是对于大尺寸实心壁厚产品特别明显，通过对产品排胶率及底部碳硫测试仪监测分析底部中心的碳含量高于上部及边测，即使提高排胶温度600℃或更高，延长排胶时间40h，经测试上区碳含量540ppm，下区中心部6300ppm，碳含量仍然超标，为使碳残留物排...
【技术保护点】
1.一种用于陶瓷生坯的排胶治具，其特征在于，所述排胶治具包括用于放置陶瓷生坯的圆盘形承烧板，所述圆盘形承烧板的中心处设有中心通孔，所述圆盘形承烧板包括内侧区域和外侧区域，所述内侧区域在所述中心通孔与所述外侧区域之间，所述内侧区域上设有若干圈通孔，所述外侧区域上设有外侧通孔，所述内侧区域上的所有通孔的直径均小于中心通孔的直径，所述外侧区域上的所有外侧通孔的直径均小于所述内侧区域上的任何一个通孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷生坯的排胶治具，其特征在于，所述内侧区域上的若干圈通孔的孔径相同或者由圆心向外依次变小。
3.根据权利要求1所述的一...
【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷生坯的排胶治具，其特征在于，所述排胶治具包括用于放置陶瓷生坯的圆盘形承烧板，所述圆盘形承烧板的中心处设有中心通孔，所述圆盘形承烧板包括内侧区域和外侧区域，所述内侧区域在所述中心通孔与所述外侧区域之间，所述内侧区域上设有若干圈通孔，所述外侧区域上设有外侧通孔，所述内侧区域上的所有通孔的直径均小于中心通孔的直径，所述外侧区域上的所有外侧通孔的直径均小于所述内侧区域上的任何一个通孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷生坯的排胶治具，其特征在于，所述内侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹珍，李君，石锗元，肖伟，华亮，
申请(专利权)人：君原电子科技海宁有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。