【技术实现步骤摘要】
本申请属于金刚线,具体涉及金刚线母线及制备方法、金刚线。
技术介绍
1、金刚线切割技术因其出片率高、切割效率高、材料损耗低、环境污染小等优势,正在半导体硅片、蓝宝石等硬脆材料的切割领域逐步取代传统内圆锯及砂浆切割技术,成为主流切割工艺。相较于以高碳钢丝作芯线的金刚线,以钨丝作为芯线的金刚线由于钨丝的熔点极高,能够避免在切割过程中容易因温度过高导致断线等问题的发生,同时强度也获得极大的提升。
2、但是,由于钨丝较高的强度,钨丝制备工艺通常在高温下进行,温度的波动极大地影响了钨丝的质量稳定性和生产效率,而在室温下对钨丝进行冷拉变形,则要面临拉丝过程中的断丝率较高的问题。
3、如何设计一种以钨丝作为芯线的金刚线母线以及金刚线,使其能够在冷拉丝工艺中具有良好的成品率,是目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种金刚线母线及制备方法、金刚线,旨在解决现有金刚线母线在冷拉丝工艺中成品率不理想的问题。
2、本申请第一实施例提供一种金刚线母线,包括基体和
...【技术保护点】
1.一种金刚线母线,其特征在于,包括基体(100)和覆设于所述基体(100)至少部分表面的包覆层(200),所述包覆层(200)包括:
2.根据权利要求1所述的一种金刚线母线,其特征在于,所述第一金属在所述第二金属层(202)中的质量百分比为95%~100%;和/或,
3.根据权利要求1所述的一种金刚线母线,其特征在于,所述第一金属选自铜;和/或,
4.根据权利要求1所述的一种金刚线母线,其特征在于,所述第二金属层(202)的硬度小于所述第一金属层(201)的硬度,且所述第二金属层(202)的硬度小于所述第三金属层(203)的硬度。
5.根...
【技术特征摘要】
1.一种金刚线母线,其特征在于,包括基体(100)和覆设于所述基体(100)至少部分表面的包覆层(200),所述包覆层(200)包括:
2.根据权利要求1所述的一种金刚线母线,其特征在于,所述第一金属在所述第二金属层(202)中的质量百分比为95%~100%;和/或,
3.根据权利要求1所述的一种金刚线母线,其特征在于,所述第一金属选自铜;和/或,
4.根据权利要求1所述的一种金刚线母线,其特征在于,所述第二金属层(202)的硬度小于所述第一金属层(201)的硬度,且所述第二金属层(202)的硬度小于所述第三金属层(203)的硬度。
5.根据权利要求1所述的一种金刚线母线,其特征在于,所述第二金属层(202)的硬度等于所述第三金属层(203)的硬度。
6.根据权利要求1所述的一种金刚线母线,其特征在于,
7.一种金刚线母线的制备方法,其特征在于,包括如下步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱玉祥,胡欣,周坤,王魏军,沈婷,
申请(专利权)人:张家口原轼新型材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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