【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造,尤其涉及一种化学源输送管路结构及peald设备。
技术介绍
1、在现有技术中,半导体工艺设备例如peald设备(等离子体增强原子层沉积设备),载气进入液态源钢瓶中,携带反应源进入反应腔,同反应气体混合后的气体通过喷淋板喷淋至晶圆表面实现成膜过程,而载气在进入和进出液态源瓶则是通过ald阀的快速响应切换控制,而ald阀布置在液态源瓶的进出口,在安全方面一定要有interlock(互锁)功能限制开关条件。
2、而在上述ald阀的问题上,存在的技术弊端是,ald阀的正常响应时间在14~16ms,而ald阀关联interlock后,其响应时间在24~28ms浮动,原因是ald阀带有互锁功能,就需要在阀门开启指令中通过继电器判断开阀条件是否满足,因此开阀信号经过一个继电器则会延迟6~8ms,又因为生产要求对peald设备的ald阀响应时间的报警值是25ms,所以24~28ms的响应速度就会频繁的触发报警,导致工艺recipe无法顺利进行。
技术实现思路
1、本专
...【技术保护点】
1.一种化学源输送管路结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种化学源输送管路结构,其特征在于,所述载气进入管路和所述反应源输出管路均设有手动阀。
3.根据权利要求2所述的一种化学源输送管路结构,其特征在于,当仅所述载气进入管路设有所述气动阀时,所述载气进入管路的所述手动阀布置于所述载气进入管路的所述ALD阀的下游位置,所述反应源输出管路的所述手动阀布置于所述反应源输出管路的所述ALD阀的上游位置。
4.根据权利要求2所述的一种化学源输送管路结构,其特征在于,当仅所述反应源输出管路设有所述气动阀时,所述载气进入管路的所述
...【技术特征摘要】
1.一种化学源输送管路结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种化学源输送管路结构,其特征在于,所述载气进入管路和所述反应源输出管路均设有手动阀。
3.根据权利要求2所述的一种化学源输送管路结构,其特征在于,当仅所述载气进入管路设有所述气动阀时,所述载气进入管路的所述手动阀布置于所述载气进入管路的所述ald阀的下游位置,所述反应源输出管路的所述手动阀布置于所述反应源输出管路的所述ald阀的上游位置。
4.根据权利要求2所述的一种化学源输送管路结构,其特征在于,当仅所述反应源输出管路设有所述气动阀时,所述载气进入管路的所述手动阀布置于所述载气进入管路的所述ald阀的下游位置,所述反应源输出管路的所述手动阀布置于所述反应源输出管路的所述气动阀的上游位置。
5.根据权利要求2所述的一种化学源输送管路结构,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:齐永恒,关帅,吴凤丽,
申请(专利权)人:拓荆科技上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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