【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀夹干燥的，特别是涉及一种电镀夹快干装置。
技术介绍
1、高密度互连电路板的孔金属化制作过程中，采用化学沉积的方法在孔壁上沉积一层薄薄的化学铜，再通过电路板整板电镀将孔、面的铜加厚到要求厚度，再通过运输组件上的电镀夹夹持电路板进行移动。
2、在整板电镀生产过程中，由于电镀夹会浸泡在强酸腐蚀液中，使得包胶层被腐蚀，表面变得粗糙且电镀夹上残留酸性污水难以被强风吹干。当再次使用电镀夹夹持电路板时，电镀夹底部残留酸性污水就会流到电路板板面及孔内腐蚀孔壁的化学铜，造成电镀后孔无铜问题的，如对比文件cn201310336554.4公开的技术方案。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种快速去除电镀夹酸性污水的电镀夹快干装置。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种电镀夹快干装置，包括运输组件、支撑组件、喷气结构及吸水结构，所述运输组件用于控制电镀夹移动，所述支撑组件架设于地面，所述支撑组件开设有第一安装孔及第二
【技术保护点】
1.一种电镀夹快干装置，包括运输组件、支撑组件、喷气结构及吸水结构，所述运输组件用于控制电镀夹移动，所述支撑组件架设于地面，所述支撑组件开设有第一安装孔及第二安装孔，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的电镀夹快干装置，其特征在于，所述吸液孔的数目为多个，多个所述吸液孔沿所述真空辊的周向间隔设置。
3.根据权利要求1所述的电镀夹快干装置，其特征在于，所述过液孔的数目为多个，多个所述过液孔沿所述转动轴套的周向间隔设置。
4.根据权利要求1所述的电镀夹快干装置，其特征在于，所述喷气孔的数目为多个，多个所述喷气孔间隔设置于所述喷气箱邻近所
【技术特征摘要】
1.一种电镀夹快干装置，包括运输组件、支撑组件、喷气结构及吸水结构，所述运输组件用于控制电镀夹移动，所述支撑组件架设于地面，所述支撑组件开设有第一安装孔及第二安装孔，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的电镀夹快干装置，其特征在于，所述吸液孔的数目为多个，多个所述吸液孔沿所述真空辊的周向间隔设置。
3.根据权利要求1所述的电镀夹快干装置，其特征在于，所述过液孔的数目为多个，多个所述过液孔沿所述转动轴套的周向间隔设置。
4.根据权利要求1所述的电镀夹快干装置，其特征在于，所述喷气孔的数目为多个，多个所述喷气孔间隔设置于所述喷气箱邻近所述吸水层的一侧。
5.根据权利要求4所述的电镀夹快干装置，其特征在于，所述喷气箱为半圆环结构，所述喷气箱沿所述真空辊为中心延伸，多个所述喷气孔沿所述喷气箱的周向间隔设置。
6.根据权利要求1所述的电镀夹快干装置，其特征在于，所述辊筒组件还包括真空柱，所述真空柱设置于所述真空腔内，所述真空柱连接于所述真空辊。
【专利技术属性】
技术研发人员：朱光辉，王性鹏，周爱明，李万华，肖洪波，
申请(专利权)人：湖北金禄科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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