导电性组成物制造技术

技术编号：43933046 阅读：11 留言：0更新日期：2025-01-07 21:27

一种导电性组成物，包含二聚酸改质环氧树脂、熔点范围为240℃以下的低熔点合金粉、熔点范围为800℃以上的银包覆铜合金粉、25℃的粘度范围为100‑400cps的苯并噁嗪树脂及反应性环氧稀释剂，且以二聚酸改质环氧树脂的用量为100重量份计，低熔点合金粉的用量范围为1800‑2200重量份，银包覆铜合金粉的用量范围为1100‑1500重量份，苯并噁嗪树脂的用量范围为35‑175重量份，反应性环氧稀释剂的用量范围为30‑70重量份。通过上述各成分及其用量范围的相互配合，让导电性组成物在固化过程中具有固化收缩率低且固化后具有耐热性佳的优点。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包含金属或合金的导电材料，特别是涉及一种导电性组成物。

技术介绍

1、中国台湾专利公告号第twi647711b号揭示一种导电性糊，含有下述而成者：(a)二聚物酸改质环氧树脂，及相对于其100质量份计之200至1900质量份之(b)熔点240℃以下的低熔点金属粉；400至2200质量份之(c)含有银被覆铜合金粉之熔点800℃以上的高熔点金属粉；1.0至20.0质量份之(d)含有含羟基芳香族化合物的硬化剂；以及5.0至100.0质量份之(e)含有多元羧酸的助熔剂。

2、然而，申请人发现上述中国台湾专利的导电性糊硬化后的耐热性仍有改善空间，且忽略了硬化过程中固化收缩率的影响性。

技术实现思路

1、因此，本专利技术的目的在于提供一种硬化过程中固化收缩率低且硬化后耐热性更佳的导电性组成物。

2、于是，本专利技术导电性组成物包含二聚酸改质环氧树脂、熔点范围为240℃以下的低熔点合金粉、熔点范围为800℃以上的银包覆铜合金粉、25℃的粘度范围为100cps至40...

【技术保护点】

1.一种导电性组成物，其特征在于包含：

2.根据权利要求1所述的导电性组成物，其特征在于：所述二聚酸改质环氧树脂选自于由二聚酸改质双酚A型环氧树脂、二聚酸改质双酚F型环氧树脂、二聚酸改质双酚A/F型环氧树脂、二聚酸改质脂环式环氧树脂、二聚酸改质杂环式环氧树脂及二聚酸改质酚醛环氧树脂所组成的群组中至少一者。

3.根据权利要求1所述的导电性组成物，其特征在于：所述低熔点合金粉选自于由锡合金粉、铋合金粉及锑合金粉所组成的群组中至少一者。

4.根据权利要求1所述的导电性组成物，其特征在于：所述反应性环氧稀释剂为长碳链环氧化合物。