本发明专利技术属于电机封装技术领域，具体公开了一种电机封装材料及其制备方法和应用。本发明专利技术的电机封装材料，包括A组分和B组分；所述A组分的制备原料包括：多官能环氧化合物、改性填料、聚醚多元醇、酚醛环氧树脂、聚氨酯丙烯酸酯、增韧剂和偶联剂；所述B组分的制备原料包括：甲基四氢苯酐、改性填料、二异氰酸酯和固化剂；所述改性填料包括纳米氧化铝、玻璃纤维、聚偏氟乙烯和硅烷偶联剂。本发明专利技术的电机封装材料综合性能优异，具有良好的拉伸强度和冲击强度，并且具备较好的导热和耐热性能，十分适合用于封装电机的制备，满足行业对电机封装越来越高的要求。本发明专利技术还提供该电机封装材料的制备方法和应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电机封装，尤其是涉及一种电机封装材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、电机封装是电机制造过程中的一道重要工序，封装后的电机可以实现减小电机振动和噪音、提高电机绝缘性能等作用。由于电机工作环境的特殊性和行业对电机封装要求越来越高，因此也对电机封装材料的性能提出了更高的要求，需要电机封装材料具有较高的导热性，从而提高封装电机的散热性能并减小由于温差引起的内应力，提高电机工作的安全性和寿命；同时需要电机封装材料具有较好的耐热性能并具有较高的玻璃化温度；此外对电机封装材料的机械强度和韧性的要求越来越高，以应对更恶劣的工作环境和扩大应用范围，减少后期电机设备的维护成本。
2、目前，使用陶瓷材料制备的电机封装材料还存在原料成本和加工成本较高的问题，对提高电机封装材料性能的研究往往通过在树脂材料中添加各种填料和硬化剂等以提高其导热系数和耐热性能，然而这通常会影响电机封装材料的韧性和机械强度。
3、因此，需要对目前的电机封装材料进行研发改进，在保证其具备较好的韧性和机械强度的前提下，提高其导热和耐热性能。
...
【技术保护点】
1.一种电机封装材料，其特征在于，包括A组分和B组分；
2.根据权利要求1所述的电机封装材料，其特征在于，所述电机封装材料的制备原料按质量份数计，所述A组分包括：多官能环氧化合物35～45份、改性填料40～50份、聚醚多元醇25～35份、酚醛环氧树脂8～12份、聚氨酯丙烯酸酯4～8份、增韧剂4～6份和偶联剂4～7份；所述B组分包括：甲基四氢苯酐65～75份、改性填料40～50、二异氰酸酯8～12份和固化剂6～10份。
3.根据权利要求1所述的电机封装材料，其特征在于，所述改性填料的组成按质量份数计包括纳米氧化铝18～22份、玻璃纤维8～12份、聚偏氟乙烯8～12份...
【技术特征摘要】
1.一种电机封装材料，其特征在于，包括a组分和b组分；
2.根据权利要求1所述的电机封装材料，其特征在于，所述电机封装材料的制备原料按质量份数计，所述a组分包括：多官能环氧化合物35～45份、改性填料40～50份、聚醚多元醇25～35份、酚醛环氧树脂8～12份、聚氨酯丙烯酸酯4～8份、增韧剂4～6份和偶联剂4～7份；所述b组分包括：甲基四氢苯酐65～75份、改性填料40～50、二异氰酸酯8～12份和固化剂6～10份。
3.根据权利要求1所述的电机封装材料，其特征在于，所述改性填料的组成按质量份数计包括纳米氧化铝18～22份、玻璃纤维8～12份、聚偏氟乙烯8～12份和硅烷偶联剂4～6份。
4.根据权利要求1所述的电机封装材料，其特征在于，所述聚醚多元醇包括聚醚...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖津，刘晓薇，
申请(专利权)人：株洲时代科亿智造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。