【技术实现步骤摘要】
本申请涉及蓝牙耳机，尤其涉及一种蓝牙耳机的尾塞结构及其制造方法。
技术介绍
1、蓝牙耳机是最近流行的一种耳机形态，其对比有线耳机的体验感、便捷性、科技感等都有极大的提升。但目前的蓝牙耳机在充电方面存在如下问题：
2、现有的蓝牙耳机的尾塞结构一般采用金属pad与电路板上的充电焊盘焊接实现电连接，在需要进行充电时，通过金属pad连接外部充电装置进行充电。但金属pad需要通过点胶、压合等装配工艺进行装配，过程复杂且会出现溢胶、装配间隙和断差等问题以及需要进行刮胶，容易导致虚焊或密封防护性差。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种蓝牙耳机的尾塞结构及其制造方法，能够解决容易导致虚焊或密封防护性差的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请提供了一种蓝牙耳机的尾塞结构的制造方法，其包括：
3、提供第一材料和第二材料；
4、利用双色注塑一体成型出绝缘座体和端子，所述绝缘座体由第一材料注塑成型，所述端子由第二材料注塑成型；
5、完成双色注塑后，在所述端子的表面进行镀层处理，形成导电镀层。
6、可选地，所述第一材料的熔点高于所述第二材料的熔点；
7、所述利用双色注塑一体成型出绝缘座体和端子，包括：
8、利用所述第一材料成型出所述绝缘座体；
9、利用所述第二材料在所述绝缘座体上成型出所述端子。
10、可选地，所述绝缘座体包括外壁，所述外壁上成型出内外贯穿的端子成型位，所述端子成型
11、可选地，所述第一材料为聚碳酸酯，所述第二材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。
12、可选地，所述导电镀层包括从内向外依次设置的铜层、钯金层和铑钌层。
13、可选地，所述导电镀层具有与外部充电装置电连接的接触面和与电路板焊接的焊接区域，所述导电镀层于所述焊接区域包括位于最外层的镀金层。
14、为实现上述目的，本申请还提供一种蓝牙耳机的尾塞结构，其包括：通过双色注塑成型为一体的绝缘座体和端子，所述端子的表面形成导电镀层，所述导电镀层具有接触面和焊接区域，所述接触面暴露在外以与外部充电装置电连接，所述焊接区域用于和电路板焊接。
15、可选地，所述导电镀层包括从内向外依次设置的铜层、钯金层和铑钌层。
16、可选地，所述导电镀层于所述焊接区域包括位于最外层的镀金层。
17、可选地，所述蓝牙耳机的尾塞结构还包括所述电路板，所述电路板设置在所述绝缘座体。
18、本申请实施例中，蓝牙耳机的尾塞结构包括双色注塑成型为一体的绝缘座体和端子，端子的表面形成导电镀层，端子利用导电镀层与外部充电装置和电路板电连接。本申请无需通过点胶、压合等装配工艺对金属pad进行装配，进而能够解决由此带来的容易导致虚焊或密封防护性差的问题。
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1.一种蓝牙耳机的尾塞结构的制造方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘座体包括外壁，所述外壁上成型出内外贯穿的端子成型位，所述端子成型在所述端子成型位并与所述外壁密封连接。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一材料为聚碳酸酯，所述第二材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导电镀层包括从内向外依次设置的铜层、钯金层和铑钌层。
6.根据权利要求1或5所述的制造方法，其特征在于，所述导电镀层具有与外部充电装置电连接的接触面和与电路板焊接的焊接区域，所述导电镀层于所述焊接区域包括位于最外层的镀金层。
7.一种蓝牙耳机的尾塞结构，其特征在于，包括：通过双色注塑成型为一体的绝缘座体和端子，所述端子的表面形成导电镀层，所述导电镀层具有接触面和焊接区域，所述接触面暴露在外以与外部充电装置电连接，所述焊接区域用于和电路板焊接。
8.根据权利要求7所述的尾塞结构
9.根据权利要求7所述的尾塞结构，其特征在于，所述导电镀层于所述焊接区域包括位于最外层的镀金层。
10.根据权利要求7所述的尾塞结构，其特征在于，还包括所述电路板，所述电路板设置在所述绝缘座体。
...【技术特征摘要】
1.一种蓝牙耳机的尾塞结构的制造方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘座体包括外壁，所述外壁上成型出内外贯穿的端子成型位，所述端子成型在所述端子成型位并与所述外壁密封连接。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一材料为聚碳酸酯，所述第二材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导电镀层包括从内向外依次设置的铜层、钯金层和铑钌层。
6.根据权利要求1或5所述的制造方法，其特征在于，所述导电镀层具有与外部充电装置电连接的接触面和与...
【专利技术属性】
技术研发人员：严扩雄，章广，吕鹏，陈志强，
申请(专利权)人：广东启扬科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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