【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种传感器部件。
技术介绍
1、传统上,已知用于测量作为测量目标的装置外壳的温度的传感器部件(例如,见专利文献1)。专利文献1中描述的传感器部件被组装至设置于装置壳体中的安装孔中,以测量测量目标的温度。传感器部件包括温度测量单元、棒状的一次成型部、覆盖一次成型部的二次成型部、以及弯曲并压接至一次成型部的末端的金属帽,其中,温度测量单元的一部分嵌入一次成型部中。温度测量单元包括一对引线和电连接在一对引线之间并检测测量目标的温度的温度检测元件。温度检测元件被设置为从一次成型部的末端露出,被金属帽覆盖,并且被配置为感测流体,即测量目标的温度。
2、现有技术
3、专利文献
4、专利文献1:ep2485023(a2)
技术实现思路
1、本专利技术待解决的问题
2、然而,专利文献1中描述的传感器部件在被二次成型部覆盖的一次成型部的外表面上设置有突起和细微的凹凸,以防止流体进入一次成型部和二次成型部之间(即,内部),并且因此,一次成型部的形状
...【技术保护点】
1.一种传感器部件,该传感器部件用于压配至设置于壳体的安装孔中,以检测测量目标的物理量,所述传感器部件包括:
2.根据权利要求1所述的传感器部件,其中,所述边界部包括:
3.根据权利要求1或2所述的传感器部件,其中,所述第一布置部被构造为具有在所述一次成型部的外周表面上的槽状,并且
4.根据权利要求1或2所述的传感器部件,其中,在作为所述测量目标的水容纳于所述安装孔的压配方向侧,并且油容纳在所述安装孔的压配方向的相反侧的情况下,所述一对O形环中的一个O形环由防水材料制成,并且所述一对O形环中的另一O形环由防油材料制成。
【技术特征摘要】
1.一种传感器部件,该传感器部件用于压配至设置于壳体的安装孔中,以检测测量目标的物理量,所述传感器部件包括:
2.根据权利要求1所述的传感器部件,其中,所述边界部包括:
3.根据权利要求1或2所述的传感器部件,其中,所述第一布置部被构造为具有在所述一次成型...
【专利技术属性】
技术研发人员:加藤慎平,野本真吾,山内启右,安藤慎平,小川觉,
申请(专利权)人:矢崎总业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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