【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体加工，具体涉及一种基板用高速冲孔装置。
技术介绍
1、半导体电路板是搭载电子部件的现代电子设备的核心部件，广泛用于计算机、通信设备、家用电器、汽车用电子设备、显示屏等各个领域。
2、半导体电路板上的布线质量将直接影响电子产品的性能、可靠性和寿命。如果电路质量良好，则可以确保信号传输的稳定性、电路的牢固性、抗干扰性，但电路的缺陷也可能引起电路故障、性能下降甚至其他组件的损坏。
3、cof（chip on film），即芯片微涂层印刷电路板的封装技术，与以往的封装方法相比，能够满足集成度高、封装体积小、薄型、轻量、高分辨率的lcd显示器的要求。因此，cof技术逐渐成为了lcd驱动芯片的主流封装方法，自动光学检查在cof线检查中起着重要的作用，是使用机械式传送带、光学式映射、图像处理全自动进行线缺陷检测的方式。能够迅速且正确地确定cof线上的各种类型的缺陷，例如开路、短路、膨胀、缺陷等。
4、cof封装的特征之一是电路密度高、电路间隔窄，这意味着可以将更多的电路容纳在同一封装区域中，从而...
【技术保护点】
1.基板用高速冲孔装置，其特征在于：包括主驱动电机及连接于所述主驱动电机一侧传动组件，所述传动组件两侧设置有一组限位组件，所述传动组件的底部连接有冲孔组件，所述主驱动电机带动传送组件在限位组件内进行钟摆状往复，所述传动组件带动冲孔组件进行上下运动。
2.如权利要求1所述的基板用高速冲孔装置，其特征在于：所述主驱动电机通过伞齿轮组与传动组件连接。
3.如权利要求1所述的基板用高速冲孔装置，其特征在于：所述传动组件包括驱动主杆，所述驱动主杆的一侧与壳体枢轴连接，所述驱动主杆的下方枢轴连接有一连杆，所述连杆的另一端连接有活塞组件，所述活塞组件与冲孔组
【技术特征摘要】
1.基板用高速冲孔装置，其特征在于：包括主驱动电机及连接于所述主驱动电机一侧传动组件，所述传动组件两侧设置有一组限位组件，所述传动组件的底部连接有冲孔组件，所述主驱动电机带动传送组件在限位组件内进行钟摆状往复，所述传动组件带动冲孔组件进行上下运动。
2.如权利要求1所述的基板用高速冲孔装置，其特征在于：所述主驱动电机通过伞齿轮组与传动组件连接。
3.如权利要求1所述的基板用高速冲孔装置，其特征在于：所述传动组件包括驱动主杆，所述驱动主杆的一侧与壳体枢轴连接，所述驱动主杆的下方枢轴连接有一连杆，所述连杆的另一端连接有活塞组件，所述活塞组件与冲孔组件连接。
4.如权利要求3所述的基板用高速冲孔装置，其特征在于：所述驱动主杆包括一带有曲柄的柱形主体，所述曲柄与所述连杆枢轴连接。
5.如权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱方杰，藤原顺，
申请(专利权)人：凯吉凯精密电子技术开发苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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