【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆缺陷检测，尤其是涉及一种晶圆背面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、在半导体晶圆制造过程中，晶圆的加工质量直接决定了后续芯片产品的良率和质量。晶圆表面包含了芯片的线路等，受工艺、原材料等各种因素的影响，晶圆表面缺陷通常非常微小，且形态结构多样，因此，晶圆表面缺陷通常需要获取多张高精度且清晰的晶圆图像，以检测晶圆表面的缺陷。同时，在晶圆制造过程中，晶圆背面也可能存在划痕、腐蚀等缺陷，背面的划痕、腐蚀等缺陷可能会导致芯片出现裂纹，因此，对晶圆背面的缺陷进行检测，以保证晶圆质量，提高晶圆良率。
2、晶圆背面的缺陷检测通常会在单个检测点处采集多张图像进行缺陷检测。然而，晶圆背面不涉及复杂的线路等，也即，晶圆背面缺陷检测不需要检测线路的短路、断路等，仅需要检测是否存在划伤等缺陷，单点采集的晶圆图像较多，会使得单个检测点拍摄图像的时间过长，从而可能会影响晶圆检测的效率，导致晶圆检测效率降低。
技术实现思路
1、为了有助于解决单点采集的晶圆图像较多，使得单个检测...
【技术保护点】
1.一种晶圆背面缺陷检测方法，其特征在于：所述方法应用于晶圆背面缺陷的自动光学检测系统，所述晶圆背面缺陷的自动光学检测系统包括显微镜头，所述显微镜头用于采集待检测晶圆背面的图像，所述显微镜头的焦距可调节，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述根据待检测点的位置确定所述显微镜头在所述待检测点的目标焦距序列，根据所述目标焦距序列获取与所述待检测点对应的目标图像序列包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述根据待检测点的位置确定所述显微镜头在所述待检测点的目标焦距序列，根据所述目标焦距序列获取与所述待检测点对应的目
【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面缺陷检测方法，其特征在于：所述方法应用于晶圆背面缺陷的自动光学检测系统，所述晶圆背面缺陷的自动光学检测系统包括显微镜头，所述显微镜头用于采集待检测晶圆背面的图像，所述显微镜头的焦距可调节，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述根据待检测点的位置确定所述显微镜头在所述待检测点的目标焦距序列，根据所述目标焦距序列获取与所述待检测点对应的目标图像序列包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述根据待检测点的位置确定所述显微镜头在所述待检测点的目标焦距序列，根据所述目标焦距序列获取与所述待检测点对应的目标图像序列包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述将所述第一图像的清晰度与第一预设阈值进行比对，并根据比对结果确定所述当前位置的目标图像序列包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯晓峰，朱磊，张弛，吴琪，刘远刚，
申请(专利权)人：上海感图网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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