【技术实现步骤摘要】
本公开内容的实施例涉及电子系统，并且更具体而言，涉及具有三维天线阵列的通信模块。
技术介绍
1、随着无线通信持续激增，通信模块越来越重要。通常，通信模块包括收发器管芯(即，与接收通信(rx)兼容并且与发送通信(tx)兼容的管芯)。为了改善无线通信的带宽，协议正在向更小的波长发展。毫米波无线传输和亚太赫兹(sub-terahertz)无线传输是这种无线解决方案的示例。
2、对于毫米波和亚thz无线传输，增加的载波频率提出了关于接收器处可实现的信号功率的若干挑战。例如，自由空间传播的衰减增加或每个cmos发射器块的可实现输出功率降低是一些限制因素。因此，波束成形是提高可实现的接收功率的常见方法。波束转向功能通常通过实现二维相控阵来实现。这些允许具有某个角度范围的波束转向，使得对于更大的角度覆盖需要多个模块。
3、这种相控阵通常以包括间距为λ/2的天线的图案来布置，其中λ是天线的工作波长。这在波长减小时会存在问题。特别地，当间距小于tx/rx电路的尺寸时，存在集成问题。因此，二维阵列可能不适合于高级通信模块。
<...【技术保护点】
1.一种通信管芯，包括：
2.根据权利要求1所述的通信管芯，其中，所述电路元件包括用于驱动所述天线的电路。
3.根据权利要求1或2所述的通信管芯，其中，所述衬底包括III-V族半导体材料。
4.根据权利要求1或2所述的通信管芯，还包括：
5.根据权利要求1或2所述的通信管芯，其中，所述天线是毫米波天线或亚太赫兹天线。
6.根据权利要求1或2所述的通信管芯，还包括：
7.根据权利要求6所述的通信管芯，其中，从所述电路元件到所述天线的连接跨所述边缘表面中的一个边缘表面。
8.一种通信模块，
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【技术特征摘要】
1.一种通信管芯，包括：
2.根据权利要求1所述的通信管芯，其中，所述电路元件包括用于驱动所述天线的电路。
3.根据权利要求1或2所述的通信管芯，其中，所述衬底包括iii-v族半导体材料。
4.根据权利要求1或2所述的通信管芯，还包括：
5.根据权利要求1或2所述的通信管芯，其中，所述天线是毫米波天线或亚太赫兹天线。
6.根据权利要求1或2所述的通信管芯，还包括：
7.根据权利要求6所述的通信管芯，其中，从所述电路元件到所述天线的连接跨所述边缘表面中的一个边缘表面。
8.一种通信模块，包括：
9.根据权利要求8所述的通信模块，其中，所述通信管芯以一间距间隔开。
10.根据权利要求9所述的通信模块，其中，所述电路元件中的一个或多个电路元件的宽度大于所述间距。
11.根据权利要求10所述的通信模块，其中，所述电路元件的宽度是所述间距的至少1.5倍。
12.根据权利要求8、9、10或11所述的通信模块，其中，所述通信管芯的阵列包括第一管...
【专利技术属性】
技术研发人员：P·鲍姆加特纳，R·盖格尔，G·C·多吉阿米斯，S·卡伦德，T·卡姆嘎因，J·C·詹森，H·格斯纳，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
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