【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于板材制备,具体涉及一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法。
技术介绍
1、无氧铜材料以其高导电、导热能力广泛应用于电力、电子领域。在用于粒子加速器或者溅射靶材时,通常塑性变形后的热处理过程中极易发生晶粒长大,热加工导致产品晶粒增大,不能有效保障板材质量。例如高纯靶材晶粒大小通常在100μm以上严重影响后续使用性能。对溅射效果产生不良影响,甚至是破坏性影响。所以控制晶粒尺寸是很有必要的。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,从而可解决至少部分上述技术问题。
2、本专利技术实施例的第一个方面提供了一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,包括以下步骤:
3、半连铸:将电解铜板放置炉仓内进行熔化,表面覆盖木炭,进行半连铸拉坯,生产无氧铜铸锭;
4、预热:将无氧铜铸坯放进保温炉中进行预热,预热温度为800-900℃,保温时间为2-3小时;
5、锻造:将预热后的铸锭进行墩拔,墩粗变形量为50%-60%,拔长至原来
...【技术保护点】
1.一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,所述工艺方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,所述电解铜板的纯度大于99.95%。
3.根据权利要求1所述的一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,在所述预热步骤中,预热温度为850℃,保温时间为3小时。
4.根据权利要求1所述的一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,在所述锻造步骤中,墩拔变形量为55%,拔长至原来的155%。
5.根据权利要求1所述的一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,在所述温锻
...【技术特征摘要】
1.一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,所述工艺方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,所述电解铜板的纯度大于99.95%。
3.根据权利要求1所述的一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,在所述预热步骤中,预热温度为850℃,保温时间为3小时。
4.根据权利要求1所述的一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,在所述锻造步骤中,墩拔变形量为55%,拔长至原来的155%。
5.根据权利要求1所述的一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,在所述温锻步骤中,温锻温度为730℃。
6.根据权利要求1所述的一种细化无氧铜板材晶粒的工艺方法,其特征在于,在所述冷锻步骤中,每道次压下量为12%,最终冷锻变形量...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤德林,梁昊冉,崔华春,王肇飞,王江涛,
申请(专利权)人:烟台万隆真空冶金股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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