【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片分选，尤其涉及一种mini led芯片分选方法及系统。
技术介绍
1、随着产能要求越来越高，mini led产品量产化，led芯片制造行业内都是采用抽测方式对晶圆进行检测，故晶圆中没有记载每颗晶粒的测试数据，只有部分晶粒的抽测数据。因此，在后道工序分选当中，对产品低亮度、高电压、破损、短边、蓝痕等异常晶粒无法做到100％挑除，从而导致异常晶粒流入客户端，产生客户投诉。
2、同时，通过aoi检测晶粒外观时，由于aoi机台技术有限，容易出现漏检现象，无法输出所有晶粒的外观数据，更无法卡住外观异常的小尺寸晶粒，只能依靠后道人工目检通过目检方式吸除异常晶粒，费时费力效率低，且手动吸不干净，会对产品产生二次伤害。
3、因此，如何提升mini led芯片的分选精度已成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种mini led芯片分选方法及系统，可实现异常晶粒的有效卡控，提高产品的出厂品质。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种mini led芯片分选方法，包括：对晶圆中的晶粒进行抽测，以生成测试数据；根据所述测试数据填充抽测所形成的空挡数据，以使所述晶圆中的所有晶粒均对应有测试数据；对所述晶圆进行切割处理，以将所述晶圆中的晶粒切割成芯片；对所述晶圆进行扩张处理，以扩大所述芯片的间隔；对所述晶圆进行aoi检测，以生成检测数据；根据所述测试数据及检测数据对所述晶圆中的芯片进行分选处理，以将所述芯片
3、作为上述方案改进，所述对晶圆中的晶粒进行抽测的步骤包括：构建直角平面坐标系；为所述晶圆中的晶粒分配坐标；分别沿横坐标方向及纵坐标方向等距抽取晶粒进行点测。
4、作为上述方案改进，所述根据所述测试数据填充抽测所形成的空挡数据的步骤包括：将已进行点测的晶粒作为基准晶粒，将未进行点测的晶粒作为未测晶粒；根据相邻两个基准晶粒的测试数据，计算相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的测试数据；将已计算出的测试数据的未测晶粒更新为基准晶粒。
5、作为上述方案改进，所述根据相邻两个基准晶粒的测试数据，计算相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的测试数据的步骤包括：提取相邻两个基准晶粒的测试数据；获取相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的数量；根据公式qi＝qs+i[(qe-qs)/(n+1)]，计算相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的测试数据；其中，qs为相邻两个基准晶粒中起始基准晶粒的测试数据，qe为相邻两个基准晶粒中末位基准晶粒的测试数据，n为相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的数量，qi为相邻两个基准晶粒之间第i个未测晶粒的测试数据。
6、作为上述方案改进，所述测试数据包括电性数据及光性数据。
7、作为上述方案改进，所述mini led芯片分选方法还包括：将所述测试数据及检测数据组合为合档数据。
8、相应地，本专利技术还提供了一种mini led芯片分选系统，包括：点测机台，用于对晶圆中的晶粒进行抽测，以生成测试数据；主控机台，用于根据所述测试数据填充抽测所形成的空挡数据，以使所述晶圆中的所有晶粒均对应有测试数据；切割机台，用于对所述晶圆进行切割处理，以将所述晶圆中的晶粒切割成芯片；扩片机台，用于对所述晶圆进行扩张处理，以扩大所述芯片的间隔；aoi检测机台，用于对所述晶圆进行aoi检测，以生成检测数据；分选机台，用于根据所述测试数据及检测数据对所述晶圆中的芯片进行分选处理，以将所述芯片分类至对应的等级；目检机台，用于对所述晶圆进行目检处理，以识别分选后的所述芯片的外观缺陷。
9、作为上述方案改进，所述点测机台包括：坐标系构建模块，用于构建直角平面坐标系；坐标分配模块，用于为所述晶圆中的晶粒分配坐标；点测模块，用于分别沿横坐标方向及纵坐标方向等距抽取晶粒进行点测。
10、作为上述方案改进，所述主控机台包括：设置模块，用于将已进行点测的晶粒作为基准晶粒，将未进行点测的晶粒作为未测晶粒；计算模块，用于根据相邻两个基准晶粒的测试数据，计算相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的测试数据；更新模块，用于将已计算出的测试数据的未测晶粒更新为基准晶粒。
11、作为上述方案改进，所述计算模块包括：提取单元，用于提取相邻两个基准晶粒的测试数据；获取单元，用于获取相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的数量；计算单元，用于根据公式qi＝qs+i[(qe-qs)/(n+1)]，计算相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的测试数据；其中，qs为相邻两个基准晶粒中起始基准晶粒的测试数据，qe为相邻两个基准晶粒中末位基准晶粒的测试数据，n为相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的数量，qi为相邻两个基准晶粒之间第i个未测晶粒的测试数据。
12、实施本专利技术，具有如下有益效果：
13、本专利技术通过抽测晶粒的方式获取抽测数据，并根据抽测数据的特点及抽测晶粒的分布规律，估算出全测数据，使后续分选中，通过坐标的点对点数据分选出缺陷产品；从而可实现异常晶粒的有效卡控，让异常晶粒在厂内卡住，减少晶粒异常ppm值，减少客户投诉，提高产品品质。
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1.一种Mini LED芯片分选方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的Min i LED芯片分选方法，其特征在于，所述对晶圆中的晶粒进行抽测的步骤包括：
3.如权利要求2所述的Min i LED芯片分选方法，其特征在于，所述根据所述测试数据填充抽测所形成的空挡数据的步骤包括：
4.如权利要求3所述的Min i LED芯片分选方法，其特征在于，所述根据相邻两个基准晶粒的测试数据，计算相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的测试数据的步骤包括：
5.如权利要求1所述的Min i LED芯片分选方法，其特征在于，所述测试数据包括电性数据及光性数据。
6.如权利要求1所述的Min i LED芯片分选方法，其特征在于，还包括：将所述测试数据及检测数据组合为合档数据。
7.一种Mini LED芯片分选系统，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的Min i LED芯片分选系统，其特征在于，所述点测机台包括：
9.如权利要求7所述的Min i LED芯片分选系统，其特征在于，所述主控机台包括：<...
【技术特征摘要】
1.一种mini led芯片分选方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的min i led芯片分选方法，其特征在于，所述对晶圆中的晶粒进行抽测的步骤包括：
3.如权利要求2所述的min i led芯片分选方法，其特征在于，所述根据所述测试数据填充抽测所形成的空挡数据的步骤包括：
4.如权利要求3所述的min i led芯片分选方法，其特征在于，所述根据相邻两个基准晶粒的测试数据，计算相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的测试数据的步骤包括：
5.如权利要求1所述的min i led芯片分选方...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱兵兵，郭磊，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西耀驰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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