Mini LED芯片分选方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种Mini LED芯片分选方法及系统，涉及芯片分选技术领域，所述方法包括：对晶圆中的晶粒进行抽测，以生成测试数据；根据所述测试数据填充抽测所形成的空挡数据，以使所述晶圆中的所有晶粒均对应有测试数据；对所述晶圆进行切割处理，以将所述晶圆中的晶粒切割成芯片；对所述晶圆进行扩张处理，以扩大所述芯片的间隔；对所述晶圆进行AOI检测，以生成检测数据；根据所述测试数据及检测数据对所述晶圆中的芯片进行分选处理，以将所述芯片分类至对应的等级；对所述晶圆进行目检处理，以识别分选后的所述芯片的外观缺陷。采用本发明专利技术，可实现异常晶粒的有效卡控，让异常晶粒在厂内卡住，减少晶粒异常PPM值，减少客户投诉，提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片分选，尤其涉及一种mini led芯片分选方法及系统。

技术介绍

1、随着产能要求越来越高，mini led产品量产化，led芯片制造行业内都是采用抽测方式对晶圆进行检测，故晶圆中没有记载每颗晶粒的测试数据，只有部分晶粒的抽测数据。因此，在后道工序分选当中，对产品低亮度、高电压、破损、短边、蓝痕等异常晶粒无法做到100％挑除，从而导致异常晶粒流入客户端，产生客户投诉。

2、同时，通过aoi检测晶粒外观时，由于aoi机台技术有限，容易出现漏检现象，无法输出所有晶粒的外观数据，更无法卡住外观异常的小尺寸晶粒，只能依靠后道人工目检通过目检方式吸除异常晶粒，费时费力效率低，且手动吸不干净，会对产品产生二次伤害。

3、因此，如何提升mini led芯片的分选精度已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种mini led芯片分选方法及系统，可实现异常晶粒的有效卡控，提高产品的出厂品质。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Mini LED芯片分选方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的Min i LED芯片分选方法，其特征在于，所述对晶圆中的晶粒进行抽测的步骤包括：

3.如权利要求2所述的Min i LED芯片分选方法，其特征在于，所述根据所述测试数据填充抽测所形成的空挡数据的步骤包括：

4.如权利要求3所述的Min i LED芯片分选方法，其特征在于，所述根据相邻两个基准晶粒的测试数据，计算相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的测试数据的步骤包括：

5.如权利要求1所述的Min i LED芯片分选方法，其特征在于，所述测试数据包括电性数据及光性数...

【技术特征摘要】

1.一种mini led芯片分选方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的min i led芯片分选方法，其特征在于，所述对晶圆中的晶粒进行抽测的步骤包括：

3.如权利要求2所述的min i led芯片分选方法，其特征在于，所述根据所述测试数据填充抽测所形成的空挡数据的步骤包括：

4.如权利要求3所述的min i led芯片分选方法，其特征在于，所述根据相邻两个基准晶粒的测试数据，计算相邻两个基准晶粒之间的未测晶粒的测试数据的步骤包括：

5.如权利要求1所述的min i led芯片分选方...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱兵兵，郭磊，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西耀驰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：