【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板电镀，特别涉及一种水平电镀生产线。
技术介绍
1、传统线路板的电镀不管龙门线还是vcp，都是采用垂直电镀法，线路板在电镀的过程中采用夹具竖直夹紧并浸没在药水中，使用具有摇晃功能的机构对线路板进行摇晃，使药水流动于线路板的互连孔中，在药水导电的作用下形成电镀。该种结构的水平电镀设备占地空间大，上下料都需通过机械手进行操作，制造成本高，且做板精度较低，无法满足高精度电镀需求。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种水平电镀生产线，旨在解决传统电镀设备制造成本高、电镀精度差的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的水平电镀生产线包括：
3、水平电镀设备，包括第一机架以及设于所述第一机架上的电镀缸和水平电镀输送装置，所述电镀缸的两端分别设有入口和出口，所述水平电镀输送装置用于带动从所述入口进入所述电镀缸的电路板向所述出口移动；
4、电路板上料装置，设于所述电镀缸靠近所述入口的一端，所述电路板上料装置包括第二机架以及设于所述第二机...
【技术保护点】
1.一种水平电镀生产线，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的水平电镀生产线，其特征在于，所述电路板上料装置还包括第一定位机构以及第一推料机构，所述第一定位机构用于将所述上料输送机构上的电路板定位至预设位置，所述第一推料机构用于带动所述上料输送机构上的电路板沿第一方向移动，以调节经所述第一定位机构定位后的且沿所述第一方向排布的相邻两个电路板的间距。
3.如权利要求2所述的水平电镀生产线，其特征在于，所述第一推料机构用于推动由所述第一定位机构定位后的电路板沿所述第一方向移动，以使推动的电路板与所述第一定位机构定位的前一电路板之间的间距为预设值...
【技术特征摘要】
1.一种水平电镀生产线，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的水平电镀生产线，其特征在于，所述电路板上料装置还包括第一定位机构以及第一推料机构，所述第一定位机构用于将所述上料输送机构上的电路板定位至预设位置，所述第一推料机构用于带动所述上料输送机构上的电路板沿第一方向移动，以调节经所述第一定位机构定位后的且沿所述第一方向排布的相邻两个电路板的间距。
3.如权利要求2所述的水平电镀生产线，其特征在于，所述第一推料机构用于推动由所述第一定位机构定位后的电路板沿所述第一方向移动，以使推动的电路板与所述第一定位机构定位的前一电路板之间的间距为预设值l，两块电路板的实际间距值为d，l和d满足：l-1.5mm≤d≤l+1.5mm。
4.如权利要求1至3中任一项所述的水平电镀生产线，其特征在于，所述水平电镀生产线包括翻板装置以及两个水平电镀设备，所述翻板装置设于两个所述水平电镀设备之间以用于将其中一个所述水平电镀设备电镀完成后的电路板翻转并输送至另一个所述水平电镀设备，以使两个所述水平电镀设备的所述水平电镀输送装置分别夹持电路板的相对两侧。
5.如权利要求4所述的水平电镀生产线，其特征在于，所述翻板装置包括第三机架以及设于所述第三机架上的送料机构以及翻转机构，所述送料机构用于供电路板水平放置，所述翻转机构用于将所述第二水平输送面上的电路板翻面。
6.如权利要求5所述的水平电镀生产线，其特征在于，所述翻转机构包括驱动组件、转轴以及夹持组件，所述夹持组件设于所述转轴上，所述转轴与所述驱动组件驱动连接，所述夹持组件上设有用于供电路板插入的插槽，所述驱动组件用于带动所述转轴旋转，以使所述夹持组件带动电路板翻转。
7.如权利要求6所述的水平电镀生产线，其特征在于，所述送料机构包括第一输送线、第二输送线、第三输送线以及第四输送线，所述第一输送线和所述第二输送线沿第一方向运输电路板，所述翻转机构设于所述第一输送线和所述第二输送线之间以用于将所述第一输送线上的电路板翻转至所述第二输送线，所述第四输送线沿所述第一输送线的输送方向延伸设置，所述第三输送线沿第二方向设置以用于将所述第二输送线上的电路板运输至所述第四输送线，所述第一方向与所述第二方向形成夹角。
8.如权利要求7所述的水平电镀生产线，其特征在于，所述翻板装置还包括第二推料机构以及第二定位机构，所述第二定位机构设于所述第四输送线上，以用于将电路板定位至预设位置，所述第二推料机构用于将电路板沿所述第一输送线、第二输送线、第三输送线以及第四输送线依次推动，并将所述第二定位机构定位后的电路板推送至所述水平电镀设备，并调节经所述第二定位机构定位后的且沿所述第一方向排布的相邻两个电路板的间距。
9.如权利要求1所述的水平电镀生产线，其特征在于，所述水平电镀输送装置还...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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