氧化铜铬尖晶石、及其树脂组合物、树脂成形品、氧化铜铬尖晶石的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种具有在制成树脂成形品时适合使用的粒子径、及镀敷结合性的氧化铜铬尖晶石、其树脂组合物、树脂成形品、及所述氧化铜铬尖晶石的制造方法。具体而言，提供一种氧化铜铬尖晶石，其特征在于，包含钼，D50为2.0μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种包含钼的氧化铜铬尖晶石、及其制造方法。进而，涉及一种含有所述氧化铜铬尖晶石、热塑性树脂或热硬化性树脂、无机填充剂的树脂组合物及其成形品。

技术介绍

1、近年来，在电子学、机械电子学的领域中正在推进设备的小型化、轻量化、多功能化。特别是在汽车领域中，推进连接化、服务化、自动化，传感器或模块增加，另一方面，面向电动化要求抑制车重，强烈要求机械零件与电气电路零件的轻量小型化。作为能够应对于此的技术，与成形电路零件(模塑互连设备(mid：molded interconnect device))相关的技术受到关注。所谓mid，是在树脂成形品成形电路、电极等的技术，通过电路、电极等与树脂成形品进行一体化，能够实现零件的小型化、轻量化。

2、mid中有：将树脂成形品加以表面粗糙化来进行镀敷的一次成形法、对电路形成用树脂与绝缘部形成用树脂分别进行两次成形并将其一体化的两次成形法、在树脂成形品中使用冲模直接形成电路等的热冲压法等。

3、这些中，就可削减制造成本、能够在短期间内制作超微细的电路等观点而言，作为一次成形法的一种的激光直接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种氧化铜铬尖晶石，其特征在于，包含钼，D50为2.0μm以下。

2.根据权利要求1所述的氧化铜铬尖晶石，其中以通过对所述氧化铜铬尖晶石进行X射线荧光分析而求出的、相对于所述氧化铜铬尖晶石100质量％而言的MoO3换算计的含有率(Mo1)计，所述氧化铜铬尖晶石中的钼含量为0.05质量％～5.0质量％。

3.根据权利要求1或2所述的氧化铜铬尖晶石，其中以通过对所述氧化铜铬尖晶石进行X射线光电子分光法表面分析而求出的、相对于所述氧化铜铬尖晶石的表层100质量％而言的MoO3换算计的含有率(Mo2)计，所述氧化铜铬尖晶石的表层中的钼含量为0.05质量％～15.0质量...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种氧化铜铬尖晶石，其特征在于，包含钼，d50为2.0μm以下。

2.根据权利要求1所述的氧化铜铬尖晶石，其中以通过对所述氧化铜铬尖晶石进行x射线荧光分析而求出的、相对于所述氧化铜铬尖晶石100质量％而言的moo3换算计的含有率(mo1)计，所述氧化铜铬尖晶石中的钼含量为0.05质量％～5.0质量％。

3.根据权利要求1或2所述的氧化铜铬尖晶石，其中以通过对所述氧化铜铬尖晶石进行x射线光电子分光法表面分析而求出的、相对于所述氧化铜铬尖晶石的表层100质量％而言的moo3换算计的含有率(mo2)计，所述氧化铜铬尖晶石的表层中的钼含量为0.05质量％～15.0质量％。

4.根据权利要求1所述的氧化铜铬尖晶石，其中对于所述氧化铜铬尖晶石的表层100质量％而言的moo3换算计的含有率(mo2)相对于对于所述氧化铜铬...

【专利技术属性】
技术研发人员：田渊穰，关根良辅，矢木直人，大道浩儿，袁建军，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：