【技术实现步骤摘要】
本公开涉及用于加固电子设备的方法和装置。
技术介绍
1、随着电子设备的设计趋于更薄和更轻的产品，内部组件的刚性变得越来越重要。薄的电子设备更容易受到扭曲、翘曲、弯曲和/或其他外力的影响。当这种情况发生时，内部组件(例如，电子封装)遭受焊点失效、裂纹、和/或因冷却结构的降低的压力而导致的差的热性能的风险。因此，需要一种改进的用于加固电子设备的方法和装置。
技术实现思路
1、根据本公开的一个方面，提供一种电子设备，包括：屏蔽结构，至少部分地横向围绕电路板上的电气组件；盖，固定于屏蔽结构的顶部并覆盖电气组件；弹簧，直接或间接地向电气组件施加载荷力；冷却结构，其中冷却结构被设置在盖和电路板之间，以及紧固件，将盖和弹簧固定于电路板。
2、根据本公开的另一方面，提供一种用于装配电子设备的方法，该方法包括：将屏蔽结构固定到电路板以至少部分地横向围绕电路板上的电气组件；将弹簧附接到紧固件；在盖和电路板之间设置冷却结构；将盖固定到屏蔽结构；以及将盖和冷却结构固定到所述电路板，其中，盖和冷却结构利...
【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述载荷力驱使所述冷却结构朝向所述电气组件的顶部。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述冷却结构从所述电气组件的顶部延伸穿过所述屏蔽结构中的开口或所述屏蔽结构与所述盖之间的开口。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述冷却结构延伸至风扇。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述冷却结构为下列项中的至少一项：
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述弹簧向所述盖施加所述载荷力，并通过所述盖驱使所述冷却结构朝向所述电气组件的
...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述载荷力驱使所述冷却结构朝向所述电气组件的顶部。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述冷却结构从所述电气组件的顶部延伸穿过所述屏蔽结构中的开口或所述屏蔽结构与所述盖之间的开口。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述冷却结构延伸至风扇。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述冷却结构为下列项中的至少一项：
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述弹簧向所述盖施加所述载荷力，并通过所述盖驱使所述冷却结构朝向所述电气组件的顶部。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述弹簧被设置在所述盖和所述紧固件的头部之间。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述弹簧被设置在所述盖和所述电路板之间。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述盖包括开孔，其中所述紧固件延伸穿过所述开孔。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述开孔被设置在所述盖的凹部中。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤哈·帕沃拉，柯蒂斯·科普塞尔，萨米·海尼索，卡里·曼苏科斯基，古勤暐，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。