【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片光刻机,具体为一种芯片光刻机的光刻版取料装置。
技术介绍
1、光刻版是在半导体制造过程中用于光刻的一种光学掩膜,它是一个透明的基材,上面覆盖有光刻图案,光刻图案是由设计师根据集成电路设计的要求制作的,它展示了芯片上各组件的形状、位置和几何参数,光刻版通过光刻机上的光源将图案转移到光刻胶层或光刻掩膜上,然后通过后续的化学处理步骤将图案转移到芯片表面。
2、当前市面上现有的光刻版在加工后,需要将其从光刻机中取出,然而每次取出时,都需要开启光刻机上部,这样外部灰尘极易进入其中,导致影响后期加工,为此我们提出有一种芯片光刻机的光刻版取料装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片光刻机的光刻版取料装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
3、一种芯片光刻机的光刻版取料装置,包括
4、底架,所述底架的顶端正上方设置有物料台,所述物料台的顶端正上方设置有夹紧台,所述夹紧台的中部开设有夹紧
...【技术保护点】
1.一种芯片光刻机的光刻版取料装置,其特征在于:包括
2.根据权利要求1所述的一种芯片光刻机的光刻版取料装置,其特征在于:所述夹紧台(3)的内部活动安装蜗轮(501),所述蜗轮(501)的内壁处等弧度设置四个凸块(502),所述推杆(503)远离夹头(6)的一端与凸块(502)活动连接,所述夹紧台(3)靠近蜗轮(501)的外侧一端设置有伺服电机(12),所述伺服电机(12)的输出轴固定安装蜗杆(13),所述蜗杆(13)与蜗轮(501)啮合。
3.根据权利要求1所述的一种芯片光刻机的光刻版取料装置,其特征在于:所述夹头(6)靠近推杆(503)的一
...【技术特征摘要】
1.一种芯片光刻机的光刻版取料装置,其特征在于:包括
2.根据权利要求1所述的一种芯片光刻机的光刻版取料装置,其特征在于:所述夹紧台(3)的内部活动安装蜗轮(501),所述蜗轮(501)的内壁处等弧度设置四个凸块(502),所述推杆(503)远离夹头(6)的一端与凸块(502)活动连接,所述夹紧台(3)靠近蜗轮(501)的外侧一端设置有伺服电机(12),所述伺服电机(12)的输出轴固定安装蜗杆(13),所述蜗杆(13)与蜗轮(501)啮合。
3.根据权利要求1所述的一种芯片光刻机的光刻版取料装置,其特征在于:所述夹头(6)靠近推杆(503)的一端外侧设置有第一弹簧(14),所述第一弹簧(14)的另一端与夹紧台(3)固定连接。
...【专利技术属性】
技术研发人员:刘亚辉,
申请(专利权)人:苏州职德教育科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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