光模块制造技术

技术编号:43890318 阅读:19 留言:0更新日期:2025-01-03 13:05
本公开提供了一种光模块,包括下壳体、盖合于下壳体上的上壳体、电路板、与电路板电连接的第一与第二光发射部件及安装于电路板上的光连接部件,上、下壳体形成的腔体只具有一个开口;第一与第二光发射部件均包括罩设于电路板上的发射壳体、安装于发射壳体上的光发射组件及与发射壳体连接的柔性电路板,柔性电路板与电路板电连接,光发射组件与柔性电路板电连接;光连接部件与电路板上的金手指位于开口内,光连接部件包括插接件及与插接件插接固定的插芯组件,第一与第二光发射部件分别通过第一与第二光纤带和插芯组件连接。该光模块将光连接部件与金手指设置在同一侧,实现了光模块的电口、光口与上位机的同步连接,提高了光口的耦合精度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及光通信,尤其涉及一种光模块


技术介绍

1、在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式,均会用到光通信技术。在光通信中,光模块是实现光电信号转换的器件,是光通信设备中的关键器件之一。

2、传统光模块的一端作为光口与外部光纤相连,另一端作为电口与上位机相连,在通讯对接系统中,光信号对耦合精度的要求远远高于电信号的对接精度,而在传统光模块插拔过程中,首先对接的是电口与上位机,然后光口与外部光纤进行二次对接,使得光模块的对接过程复杂,影响光模块光口的耦合精度。


技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种光模块,以解决光模块的光口耦合精度较低的问题。

2、本公开提供了一种光模块,包括:

3、下壳体;

4、上壳体,盖合于所述下壳体上,所述上壳体与所述下壳体形成腔体,所述腔体只具有一个开口;

5、电路板,位于所述腔体内,所述电路板的一端形成有金手指;

6、第一光发射部件,与所述电路板电连接,所述第一光发射部件包括:p>

7、第一发本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一发射壳体包括:

3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一顶板上还形成有:

4.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述第一光发射组件包括:

5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述第一光发射组件还包括:

6.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述光电探测器与所述激光器的背面出光方向的错位距离为2~3mm。

7.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述电路板上设置有第一电插座,所述第一电插座与所述电...

【技术特征摘要】

1.一种光模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一发射壳体包括:

3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一顶板上还形成有:

4.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述第一光发射组件包括:

5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述第一光发射组件还包括:

6.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑龙孙万菊曹亮杨思更
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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