光模块制造技术

本公开提供了一种光模块，包括电路板、电源芯片、DSP芯片、光接收部件与MCU，电源芯片与电路板上的金手指电连接，电源芯片向DSP芯片供电，光接收部件与DSP芯片电连接，MCU分别与电源芯片和DSP芯片连接；其中，MCU被配置为：控制电源芯片输出供电电压，获取供电电压与DSP芯片内的接收参数，接收参数包括接收侧误码率与信噪比；在温度变化时，判断接收参数是否超过目标范围；当接收参数未超过目标范围时，控制电源芯片减小输出的供电电压值；当接收参数超过目标范围时，控制电源芯片增大或减小输出的供电电压值。该光模块在温度变化时，通过调整DSP芯片的供电电压改变光模块的接收参数，保证了光模块的高性能与低功耗。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及光通信，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

1、在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。在光通信中，光模块是实现光电信号转换的器件，是光通信设备中的关键器件之一。

2、光模块一般包括电路板、数字信号处理(digital signal processing，dsp)芯片、光发射部件与光接收部件，dsp芯片与电路板电连接，dsp芯片向光发射部件传输电信号，以使电信号发射光信号；外部光信号经光接收部件转换为电信号，电信号传输至dsp芯片进行信号处理。

3、在光模块的正常工作过程中，dsp芯片的供电电压可能由于外界温度的变化，造成该供电电压超出dsp芯片的最佳工作范围，从而导致光模块的性能劣化。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种光模块，以根据dsp芯片供电电压的反馈实现光模块性能的优化，功耗的降低。

2、本公开提供了一种光模块，包括：

3、电路板，一端设置有金手指；

4、电源芯片，安装于所述电路板上，所述电源芯片与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述MCU还被配置为，所述接收参数为接收侧误码率，在所述温度变化时，当所述接收侧误码率小于误码门限值时，控制所述电源芯片减小输出的供电电压值；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述MCU还被配置为，所述接收参数为信噪比，在所述温度变化时，当所述信噪比大于目标信噪比时，控制所述电源芯片减小输出的供电电压值；

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电源芯片内设置有第一寄存器，所述第一寄存器内存储有所述电源芯片输出的供电电压值；

<p>5.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述mcu还被配置为，所述接收参数为接收侧误码率，在所述温度变化时，当所述接收侧误码率小于误码门限值时，控制所述电源芯片减小输出的供电电压值；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述mcu还被配置为，所述接收参数为信噪比，在所述温度变化时，当所述信噪比大于目标信噪比时，控制所述电源芯片减小输出的供电电压值；

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电源芯片内设置有第一寄存器，所述第一寄存器内存储有所述电源芯片输出的供电电压值；

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述dsp芯片内设置有误码检测模块，所述误码检测模块根据所述光接收部件接收信号的参数得到接收侧误码率，并将所述接收侧误码率存储至所述第二寄存器。

6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述mcu还被配置为，当所述温度变化，所述接收侧误码率小于所述误码门限值时，控制所述电源芯片输出的供电电压减小为第一供电电压值，在所述第一供电电压值下的接收侧误码率等于或大于所述误码门限值，则控制所述电源芯片输...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋传帅，徐海强，付深圳，孙祥勋，杨思更，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：