一种用于电子元器件的封装检测装置制造方法及图纸

本技术公开了一种用于电子元器件的封装检测装置，涉及电子元件检测领域，包括检测主体，检测主体包含有夹持台，夹持台包含有卡槽，卡槽的一端固定连接有滑动条，滑动条的一端固定连接有连接块，连接块的一端固定连接有转动球，转动球的一端固定连接有固定块，固定块的一端固定连接有电机，固定块的一端固定连接有转动管，转动管的一端固定连接有夹手。本技术通过用夹持台和清洁台的配合，解决了电子元件中有灰尘的问题，达到了提高检测精准的效果，用夹持台和测试台的配合，通过电机带动转动管旋转，转动管上的夹手通过夹紧电子元件进行旋转从而解决了电子元件无法旋转的问题，达到了检测完全的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件检测领域，具体涉及一种用于电子元器件的封装检测装置。

技术介绍

1、电子元件封装，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

2、针对现有技术存在以下问题：

3、在电子元件封装检测过程中，检测装置可能因为不能旋转而导致无法检测到所有的电子元件。如果检测装置无法旋转，可能会导致某些电子元件无法被正确检测，影响产品的质量和性能，在电子元件封装检测过程中，一些不可避免的因素例如灰尘可能会导致检测结果不准确。电子元件的封装密闭度通常都很高，但是在封装过程中难免会存在一些空气和灰尘等微小颗粒进入元器件封装内部。这些颗本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电子元器件的封装检测装置，包括检测主体(1)，其特征在于：所述检测主体(1)包含有夹持台(2)，所述夹持台(2)包含有卡槽(2004)，所述卡槽(2004)的一端固定连接有滑动条(2001)，所述滑动条(2001)的一端固定连接有连接块(2002)，所述连接块(2002)的一端固定连接有转动球(2003)，所述转动球(2003)的一端固定连接有固定块(2005)，所述固定块(2005)的一端固定连接有电机(2006)，所述固定块(2005)的一端固定连接有转动管(2007)，所述转动管(2007)的一端固定连接有夹手(2008)，所述检测主体(1)包含有清洁台(3)，所述清洁...

【技术特征摘要】

1.一种用于电子元器件的封装检测装置，包括检测主体(1)，其特征在于：所述检测主体(1)包含有夹持台(2)，所述夹持台(2)包含有卡槽(2004)，所述卡槽(2004)的一端固定连接有滑动条(2001)，所述滑动条(2001)的一端固定连接有连接块(2002)，所述连接块(2002)的一端固定连接有转动球(2003)，所述转动球(2003)的一端固定连接有固定块(2005)，所述固定块(2005)的一端固定连接有电机(2006)，所述固定块(2005)的一端固定连接有转动管(2007)，所述转动管(2007)的一端固定连接有夹手(2008)，所述检测主体(1)包含有清洁台(3)，所述清洁台(3)包含有清洁外壳(3001)，所述清洁外壳(3001)的一端固定连接有清洁头(3002)，所述检测主体(1)包含有测试台(4),所述测试台(4)包含有检测外壳(4001)，所述检测外壳(4001)的一端固定连接有检测头(4002)。

2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国巍，
申请(专利权)人：安徽点富科技有限公司，
类型：新型
国别省市：